力合微电子荣膺“2025年度硬核通讯类芯片奖”

力合微电子由清华力合与国际半导体专家共同创立，23年专注于电力线通信（PLC）技术的SoC芯片企业。2020年7月，公司成功登陆上海科创板，成为科创板首家PLC芯片上市企业（股票代码：688589）。

公司23年来致力于自主可控的电力线通信技术和芯片研发，是国内高速PLC技术开创者，拥有物理层OFDM通信核心技术、PLC IoT Mesh网络技术、以及高集成度SoC数模混合芯片设计技术，拥有自主可控最全系列PLC芯片。

公司执笔建立了中国《低压窄带电力线通信 物理层规范》GB/T31983.31、《应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》GB/T40779国家标准，IEEE1901.1、IEEE1901.3 PLC国际标准主要参与者，同时还参与行业标准、团体标准等多项标准共计24项，为PLC技术的普及和应用提供了重要参考，助推物联网行业发展。公司致力于为智能电网、全屋智能、智能家电、智能照明、酒店照明、智慧光伏、综合能效管理等物联网智能终端提供基于PLC的连接技术、芯片及模组解决方案，并已在各个领域实现规模落地应用。

构建开放、包容、互联的生态模式是当下大势所趋，在此之下，力合微电子创新的提出了PLBUS PLC电力线统一通信接口协议，这一协议的提出，为智能设备间的互联互通提供了重要保障。为构建良性发展的互联生态，实现资源优化配置，公司首创了PLC互联合作伙伴（PLCP）模式，旨在打造一个互联开放的产品生态模式，让不同品类的厂商和不同品牌的产品能够进行互联互通，实现真正的万物互联。

力合微电子将持续以“用自己的芯，做天下事，使生活更美好”为使命，在自主、安全、可控芯片核心技术上奋力攻关、开拓创新，持续为快速发展的物联网市场提供核心芯片及解决方案，推动企业高质量发展的同时，为“中国芯”发展贡献力量。