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2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛，聚焦半导体产业链前沿议题，汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者，围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享，为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。

作为大会压轴环节，“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，东芯半导体股份有限公司凭借其卓越的产品表现，从128家企业和162款申报产品中脱颖而出，荣膺“2025年度硬核存储类产品奖”。

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荣获奖项：2025年度硬核存储类产品奖


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企业代表登台领奖

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东芯半导体股份有限公司




东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。

2021年在上海证券交易所科创板成功挂牌上市（股票代码：688110.SH）。

作为Fabless芯片企业，东芯半导体秉持“提供可靠高效的存储产品及设计方案”的使命，并以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性产品，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，同时，公司以存储为核心，同时在“存、算、联”一体化领域进行技术创新，拓展行业应用范围,优化业务布局，旨在为客户提供多样化的芯片解决方案。

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获奖产品：2Gb 3.3V SPI NAND Flash（DS35Q2GA-A1B)




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单芯片设计的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，并带有内部ECC模块，使其在满足数据传输效率的同时，既节约了空间，又提升了稳定性,同时不断提高产品可靠性，温度从-40℃-125℃ ，将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境，更有多项核心技术为优化产品性能保驾护航。




关于芯师爷-硬核芯年度评选










































“芯师爷-硬核芯年度活动”：由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘优秀的半导体企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办，迄今已成功举办七届，累积吸引超700家IC设计公司申报、50万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。


特别鸣谢奖品赞助者——贸泽电子










































关于贸泽电子：贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件代理商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。

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来源： 芯师爷 作者：