1.png

2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛，聚焦半导体产业链前沿议题，汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者，围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享，为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。

作为大会压轴环节，“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，美新半导体（天津）有限公司凭借其卓越的产品表现，从128家企业和162款申报产品中脱颖而出，荣膺“2025年度硬核传感器芯片奖”。


01
荣获奖项：2025年度硬核传感器芯片奖


1.jpg

企业代表登台领奖


02
美新半导体（天津）有限公司




美新半导体于1999年成立, 拥有二十多年的MEMS传感器研发及生产技术积累，在中国、欧洲和美国设有生产和研发机构，销售网络遍及亚太、欧洲、美洲和非洲等地区。作为全球领先的惯性MEMS传感器供应商，美新半导体从品牌、渠道到质量的把控，都建立了完善的体系。美新是中国最早的IDM模式惯性传感器供应商之一，这造就了美新在测试、封装以及晶圆生产方面的核心竞争力。

美新半导体为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式解决方案。其产品涵盖热式加速度传感器、电容式加速度传感器、AMR地磁传感器、霍尔传感器、eOIS影像稳定防抖芯片、六轴IMU和编码器等，广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居、消费电子等多个领域，为人们提供更加智能、可靠、安全的科技体验。


03
获奖产品：MXC3638AL




1.png

MXC3638AL是一款采用了单芯片和超低功耗设计的车规级三轴加速度传感器，支持I2C/SPI通信接口，16bit高精度，可以选择配置多种工作模式。支持移动检测，并通过中断输出，实现超低功耗待机，移动触发中断唤醒MCU。LGA封装尺寸2x2mm，通过AECQ100 Class3，可以很好满足汽车智能钥匙等应用需求。




关于芯师爷-硬核芯年度评选










































“芯师爷-硬核芯年度活动”：由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘优秀的半导体企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办，迄今已成功举办七届，累积吸引超700家IC设计公司申报、50万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。


特别鸣谢奖品赞助者——贸泽电子










































关于贸泽电子：贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件代理商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。

Mouser.cn 一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过1200家品牌制造商的3100多万种产品，其中730多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子， 请访问：http://www.mouser.cn



来源： 芯师爷 作者：