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11月28日

09:00-20:00

全天外地嘉宾报到

11月29日

09:00-12:00

开幕式+主论坛

14:00-16:50

分论坛一：特色工艺及功率半导体技术

分论坛二：TGV及先进封装产业生态

分论坛三：集成电路校友生态建设

大会主席

李言荣｜中国工程院院士、电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任

胡   俊｜电子科技大学教授、校长


执行主席

张万里｜电子科技大学教授、集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长

张   波｜电子科技大学教授、电子科技大学集成电路研究中心主任


分论坛主席

郑晨焱｜华润微电子功率首席专家、研究院副院长

张继华｜电子科技大学教授、成都迈科科技有限公司创始人

赵建坤｜浙江驰拓科技有限公司董事长，电子科技大学集成电路行业校友会会长

主论坛

（09:40-12:00）

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《后摩尔时代集成电路发展趋势》

吴汉明｜中国工程院院士、浙江大学信息学部主任


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《AI时代下的特色工艺发展》

张   波｜电子科技大学教授、电子科技大学集成电路研究中心主任


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《功率集成特色工艺、AI驱动行业跃迁》

李   超｜华润微电子有限公司功率器件事业群总经理


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《AI for TGV and TGV for AI——人工智能和玻璃通孔的双向奔赴》

张继华｜电子科技大学教授、成都迈科科技有限公司创始人


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《数字/射频微系统TSV立体集成工艺技术》

潘鹏辉｜西安微电子技术研究所先进封装资深专家


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《800V 供电架构重塑AI 数据中心能效》

王怀锋｜英诺赛科科技有限公司副总经理


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《AI算力及先进封装行业趋势与投资机会分析》

王   兵｜东方富海合伙人及上海总部总经理


特色工艺及功率半导体技术专题

（14:00-16:50）

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《薄膜金刚石散热性能与应用》

于大全｜厦门大学/厦门云天半导体科技有限公司董事长


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《碳化硅功率器件的挑战与创新：从材料瓶颈到芯片突破》

陈   刚｜平湖实验室SiC首席科学家


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《8英寸氧化镓单晶衬底/外延产业化进展》

江继伟｜杭州镓仁半导体有限公司联合创始人/董事


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《SiC光电MOSFET晶体管研究》

张   峰｜厦门大学物理科学与技术学院教授


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《GaN外延技术在功率器件中的应用》

程   凯｜苏州晶湛半导体有限公司总裁


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《华润微电子GaN产品成果分享和技术之路》

杨   超｜华润微电子（重庆）有限公司高级经理


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《集成电路特色工艺中国产光刻机技术发展》

祁春超｜深圳稳顶聚芯技术有限公司创始人兼总裁


TGV及先进封装产业生态专题

（14:00-16:50）

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《玻璃基板先进封装技术发展与展望》

史泰龙｜东南大学副教授


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《TGV IPD 在射频SIP中的应用》

张华平｜长电科技管理有限公司高级射频专家


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《集成电路先进封装材料、工艺与检测技术》

胡友根｜深圳先进电子材料国际创新研究院研究员


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《针对先进封装的2.5D/3D IC EDA探讨——后端物理设计仿真验证统一平台》

赵  毅｜硅芯科技创始人


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《玻璃基芯引擎的关键技术与发展蓝图》

李文磊｜成都迈科科技有限公司/三叠纪（四川）科技有限公司技术总监


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《AI“智焊”革新：从先进封装到高端装备的工艺突破》

王  禹｜Rehm德国锐德-亚太区总监


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《在面板级封装中点胶应用的新突破》

欧阳甫｜苏州诺德森电子设备有限公司资深技术专家


集成电路校友生态建设论坛

（14:00-16:50）

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《算力芯片存算合封的机遇和挑战》

刘昆奇｜惠州佰维存储科技有限公司总经理


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《从“芯”出发，打造AI行业国产新引“擎”》

张   祺｜芯擎科技有限公司副总裁


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《Chiplet 先进封装发展趋势与应对探讨》

代文亮｜芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁


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《解锁算力间的“对话”：数据高速互联赋能算力高效协同》

张磊磊｜苏州特思恩科技有限公司总经理


圆桌论坛

集成电路行业投资、并购重组趋势及西部集成

电路产业发展机遇

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李言荣

中国工程院院士

电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任

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陈南翔

中国半导体行业协会理事长

长江存储科技控股有限责任公司董事长兼总裁

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张蜀平

电子科技大学集成电路行业校友会顾问

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张万里

电子科技大学教授

集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长

电子薄膜与集成器件全国重点实验室常务副主任

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蒲   斌

成都市经信局党组成员、副局长

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赵   毅

成都市投促局党组副书记、副局长

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潘   林

中国电子材料行业协会会长

原中电科46所所长

中电科半导体材料公司董事长

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骈文胜

上海伟测半导体科技股份有限公司董事长

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

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张国荣

贵州振华风光半导体股份有限公司党委书记

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汪   凯

芯擎科技有限公司首席执行官

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赵建坤

浙江驰拓科技有限公司董事长

电子科技大学集成电路行业校友会会长

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李   刚

苏州敏芯微电子技术有限公司董事长

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

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李超良

成都奕成科技股份有限公司董事长

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谢皆雷

江阴长电先进封装有限公司总经理

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

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李海明

重庆芯联微电子有限公司资深副总经理

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赵   轶

长川科技股份有限公司董事长

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王胜利

深圳矽电半导体有限公司总经理

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潘开林

桂林电子科技大学副校长


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嘉宾持续更新中...



媒体伙伴


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扫描上方二维码，免费报名

活动咨询

杨老师｜15982031238、赵老师｜13730837809


商务咨询

张女士｜17740891822、李先生｜15902869403

黄女士｜13482451259


指导单位：中国半导体行业协会、成都市投资促进局

主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会

支持单位：崇州市人民政府

承办单位：电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司、天府绛溪实验室、东莞理工学院集成电路学院、CEIA电子智造|导电高研院、西部半导体产业生态平台

协办单位：电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、成都新型显示行业协会、电子元器件可靠性技术全国重点实验室、成电创投30人俱乐部、郫都高新技术产业园管委会（筹）、招商银行金沙支行


参会信息

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【酒店信息】

酒店名称：成都恒邦天府喜来登酒店

酒店地址：四川省成都市郫都区花石街560号

导航链接：https://surl.amap.com/43RFKzZXNh2A 


【交通信息】

火车东站：距离酒店约45公里，车程约55分钟

火车南站：距离酒店约37公里，车程约45分钟

双流机场：距离酒店约30公里，车程约40分钟

天府机场：距离酒店约90公里，车程约75分钟


来源： 芯师爷 作者：