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一次流片成功如何做到？解密灿芯半导体芯片定制的硬核底座

2026-10-16 0 点赞 0 评论 341 浏览

大模型的每一次跃迁都在重塑AI芯片的设计范式。市场越大，门槛越高。设计复杂度指数级上升、"内存墙"与"功耗墙"日益凸显、供应链安全充满不确定性，三道关隘横在每个AI芯片玩家面前。破局之道在哪？灿芯半导体给出答案。
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2026中国工博会·国芯展｜“芯资本·新生态”--2026长三角半体产业投融资与并购发展论坛邀请函

2026-10-13 0 点赞 0 评论 759 浏览

10月16日（周五）上午9:00–12:00，“芯资本·新生态——2026长三角半导体产业投融资与并购发展论坛”将在国家会展中心（上海）5.2馆论坛A区盛大启幕。
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