2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕： “芯生万象，链动无界”，打造高能级产业合作平台

历经四年深耕，集成电路（无锡）创新发展大会已成为国内集成电路领域的标杆性行业盛会、观察芯片自主创新与AI算力迭代的核心风向标。这场行业聚会的“含金量”肉眼可见：定向邀约行业重点嘉宾近500位，多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人齐聚太湖之滨；华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等制造、设备、封测、材料、AI算力全赛道龙头悉数到场，华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投、TCL创投等头部产业基金组团赴锡参会。

在产业爬坡过坎、全球竞争格局深刻重塑的当下，这场太湖之滨的盛会正试图给出属于自己的时代回应，打造立足长三角、服务全国、面向全球的高能级产业合作平台。

引领，首先来自技术的示范。近年来，全球半导体供应链体系深度调整，产业竞争从单纯的技术竞赛，升级为供应链安全与生态主导权之争。中国作为全球最大的集成电路消费市场，正以前所未有的力度补齐制造、装备、材料等环节的自主能力。

在此背景下，大会集中发布的2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，分量十足：无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微系列互连芯片亮相，覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连——恰好是国产供应链最紧缺的几个关口。

引领，更来自思想的碰撞。四位重磅嘉宾先后登台作主题演讲：华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏以《中国集成电路产业的发展与实践》为题，从制造一线回望并前瞻中国集成电路的进阶之路；中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强聚焦《集成电路先进封装产业技术发展趋势》，拆解后摩尔时代延续算力增长的关键技术路径；上海复旦微电子集团股份有限公司董事长、总经理张卫带来《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》，把目光投向AI智能体浪潮下硬件价值体系的重构；国际半导体产业协会中国总裁冯莉围绕《2026年全球及中国半导体产业发展报告》，分享全球半导体市场周期演变趋势、技术迭代路径及产业面临的机遇等。

从企业掌舵者的实践分享，到行业专家的技术洞察，再到面向未来的前瞻判断，大会主题分享为产业铺出一条从当下通往未来的思想路径。

如果说成果发布展现的是“此刻的高度”，开幕式上集中揭牌的省级创新平台，布局的则是“未来的纵深”。

由省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。该联盟把省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。分散的产学研力量“握指成拳”，全省创新资源将在统筹中更精准地流向产业链上关键环节。

会上，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，展露出全省“卡位”集成电路产业关键环节的决心。

江苏省集成电路先进制程材料重点实验室主攻半导体新材料研发与产业化，打造产学研协同载体。省高密度光和电微系统集成重点实验室由长电科技牵头筹建，攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径；省智能功率集成电路及模块重点实验室则由芯朋微牵头筹建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装、算力电源两大关键赛道创新短板。

大会的另一重价值，在于“链接”。

期间，4场专题系列活动——第八届无锡太湖创芯会议，把镜头对准AI网络互联与先进封装；2026汽车芯片产业创新生态会议，聚焦“汽车+芯片”协同命题，要为智能出行装上更强的“中国芯”；智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会，将围绕AI PCB 赛道，探讨打造技术领先、配套完善、生态优良、特色鲜明的产业集群；2026产业集团生态合作恳谈会，则让好项目遇见好资本，为创新落地注入源头活水。

链接的另一端，创新、人才、资本等要素还在不断“加码”。大会期间还将举办高峰论坛、产学研交流活动、创新发展沙龙、新品发布等多种形式的生态圈活动。

当前，AI应用加速向手机、汽车、可穿戴设备、机器人等终端下沉，端侧 AI芯片已成为智能设备革新的核心引擎。大会举办为端侧芯片提供了一个增进交流、深化合作的“窗口期”。江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在无锡举行。芯朋微、拓易科技、至讯创新、长光时空、沐创、摩芯、阿尔微等发布创新产品，智能终端企业AI芯片需求发布，供需两端精准对接。省集成电路产业联盟端侧AI芯片产业组揭牌，将本次活动的“一次性撮合”转变为常态化的需求发布、联合攻关与标准协同。

2026中信银行“芯潮强链 走进无锡”集成电路产融协同大会、第四代半导体未来产业沙龙等一批活动将聚焦细分领域，进一步搭建政企、银企常态化对接机制、打通“科研—产业—资本”协同发展通道，为需求企业提供覆盖全生命周期的资本服务。此外，大会期间，还将举办先进封装产业人才培养研讨会活动，聚焦先进封装产业技术发展趋势、校企协同育人建设等内容，搭建沟通对接平台，推动形成供需匹配的人才培养体系。

无锡愿意、也有底气站上这个枢纽位置。目前，全省七成头部晶圆制造企业在无锡集聚，折算8英寸晶圆月产能突破100万片，从设计、制造、封测到装备、材料的全链生态一应俱全，超15万名产业人才在此深耕。正是这种要素齐备的产业纵深，让诚恒微、扬贺扬微电子等企业借助大会平台持续快速生长，也让大会的每一场对接，扎根真实而深厚的产业土壤之上。

“芯生万象” 意在以芯片工艺、装备、材料创新催生多元应用，借技术革新丰富产业生态；“链动无界”贯穿全产业链，促进跨界协同，打破壁垒，实现全域联动。主题下，这场太湖之滨的行业盛会，正把长三角的产业协同能力，转化为中国集成电路迈向高端的确定性。