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“存储领域太卷了!”
这是在3月23日于深圳举行的“中国闪存市场峰会”上听到最多的声音。
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晨曦既现东风起
(图源:芯师爷拍摄于CFMS2023)
(2023年展望,图源:芯师爷拍摄于CFMS2023)
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麦黄稻香又丰年
一直以来,韩国和欧美企业是存储芯片的主要参与者。我国存储芯片市场需求巨大,但目前严重依赖于进口,国产替代存在很大的需求空间。越来越多的企业涌入这一领域,因此厂商们直呼“太卷”。而存储芯片的标准化程度较高,差异化竞争成为国内厂商的关注点。
此次峰会上,“芯师爷”对康盈半导体创始人&CEO冯若昊进行了专访。冯若昊介绍,康盈半导体在发展过程中始终坚持三个“差异化”,第一个是品质差异化,康盈半导体坚持打造高品质的存储产品,不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试,今年也将通过建设DRAM测试厂进行产品可靠性和品质的验证。高性价比、优质产品的道路虽然有挑战,但相信在长期坚持下,我们能获得更多客户的认可;第二个是市场差异化。我们会更加关注新兴技术领域衍生的存储市场以及对存储品质要求更高的市场,深刻洞察客户端需求,快速开发对应的产品线,如智能穿戴领域应用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵,较normal eMMC体积更小,尺寸小至8x8.5x0.8mm,最高容量32GB,满足终端小体积、大容量应用需求!ePOP智能穿戴创芯小精灵,采用全新设计工艺,垂直搭载在SoC上,体积更小,功耗更低,拥有LPDDR3和4X多品类组合,容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32+16Gb,并通过了主流平台认证,满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求!物联网应用的nMCP智慧物联核芯小精灵,低延时、速度快、寿命长,拥有10W次擦除寿命和10年数据超长保存能力,满足物联网领域数据安全应用!所以,智能穿戴和物联网也是康盈半导体2023年的主要目标市场!对于大体量的消费电子红海市场,更多会进行战略性地支持客户;第三,服务差异化。在服务过程中,我们会通过软件+硬件技术匹配客户需求,提供定制化服务,战略性深入设计前期合作,协同发展。

(图源:CFMS2023)
大普微等国内厂商也纷纷表示最重要是立足产品,产品过硬、技术要扎实才能抢得到市场。而市场需求始终是商业创新的驱动力,除了通信、数据中心和电脑,智能汽车、人工智能现在走入我们的视野,同时,未来新基建的布局会逐渐带动数据中心、智能计算中心、边缘数据中心的发展,从而带来闪存的新的需求。
写在最后
再逢乌云寒雨天,
披蓑锄禾莫怨言,
晨曦既现东风起,
麦黄稻香又丰年。
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