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成都华微发布全球领先射频直采ADC芯片,突破高端模拟芯片技术壁垒

2025-06-25 0 点赞 0 评论 968 浏览

在近日举行的2025中国(深圳)集成电路峰会(ICS2025)上,成都华微电子科技股份有限公司(科创板代码:SH688709)宣布取得重大技术突破。公司副总工程师、转换器前沿技术研发中心主任、ADC首席专家杨金达,发表题为“精度无界,速度无限——成都华微新一代高速ADC赋能数字世界”主题演讲。
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