8月7日，晶圆代工龙头华虹半导体有限公司（简称：华虹公司）正式回归A股科创板，股价开盘涨13.23%至58.88元/股，总市值近千亿。另一边，华虹半导体H股今日开盘报股价为26.4港元/股（折合人民币约24.15元），涨0.19%。华虹半导体于2014年登陆港交所，去年11月启动回A进程。相较H股，华虹半导体A股今日开盘价溢价近150%。据华虹公司此前披露的发行结果，本次发行合计募集资金212亿元，创下年内A股最大IPO记录。此次发行，华虹公司引入了30名战略投资者，包括不少“国家队”成员以及半导体产业链厂商。募集资金则分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。此外，值得一提的是，华虹公司成为继晶合集成、中芯集成后，年内第三家登陆科创板的晶圆制造厂。加上2020年上市的中芯国际，至此，中国大陆晶圆制造巨头在科创板完成聚首。截至发稿，华虹公司股价报55.37元/股，涨幅回落到6.48%，总市值超950亿元。
图源:腾讯自选股
根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。招股书显示，华虹半导体目前有3座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，截至2022年末，上述生产基地的产能合计可达32.4万片/月（约当8英寸）。同时，华虹公司还是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业。与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。华虹公司表示，其特色工艺平台为行业内覆盖最全面，在 0.35µm 至 90nm 工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务。
华虹公司主要产品和服务的变化历程，
TrendForce 公布的数据显示，华虹公司在多个细分产品代工领域产能全球/全国第一。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 以及 IGBT 技术成果。业绩方面，报告期内，华虹公司营收、利润保持高速增长。2020年至2022年，华虹公司分别实现营收67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。2023年一季度，其营业收入约达43.74亿元，同比增长14.9%；归母净利润约为10.44亿元，增长62.74%。值得一提的是，12 英寸产线产能的快速爬坡助力了华虹公司整体业绩增长。招股书显示，华虹公司12 英寸产品收入占比从2020年的6.57%攀升至2022年的40.55%，近三年的复合增长率为 293.62%。华虹公司预计，2023年上半年实现营业收入85亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
报告期内，华虹公司保持了较为稳定的增长态势。综合毛利率由2020年的18.46%增长至2021年的28.09%，2022则进一步增长至35.86%。但是与同行业上市公司相比，华虹公司在综合毛利率水平上并不具备优势。
图源：招股说明书
招股书显示，2021至2022年，同行业上市公司综合毛利率分别为31.51%、37.02%，均高于华虹公司的28.09%和35.86%。而报告期各期，晶圆代工巨头中芯国际的综合毛利率分别为23.78%、29.31%和38.3%，持续高于华虹公司。此外，全球芯片制造业投资仍在增加。根据美国半导体行业协会预测，2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。随着未来竞争加剧，华虹公司的产品单价可能受到影响，综合毛利率存在下降的风险。
图源：招股说明书
研发投入上，报告期各期，华虹公司研发费用分别为7.39亿元、5.16亿元和10.77亿元，占营收比重分别为10.97%、4.86%和6.41%，其中2021和2022年研发占比均低于同行业上市公司均值。此外，各期占比低于同为全球前十大晶圆代工厂的中芯国际和晶合集成。对此，华虹公司承认，研发费用与行业龙头相比仅处于中等规模。未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，从而对公司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。
图源：招股说明书
此外，全球消费电子市场的疲软给华虹公司的高速增长带来不确定性。从终端市场营收来看，报告期内，消费电子领域的收入占华虹公司总营收比例超六成；广义消费电子领域（消费电子+通讯产品+计算机）占主营业务收入比例更是在八成左右。未来如若消费电子行业需求继续走弱，华虹公司消费电子领域业绩则将面临更多不确定性，将出现收入下降的风险。
根据发行结果公告，华虹公司此次科创板IPO发行价为52元/股，发行市盈率为34.71倍，市净率为2.19倍，募集资金总额为212.03亿元，仅次于中芯国际募资256.6亿元，是科创板半导体行业第二大IPO。值得注意的是，据华虹公司公布的战略配售投资者名单，参与此次战略配售发行的机构一共30家，其中不乏出手阔绰的“国家队”成员。其中，大基金二期认购金额达30亿元，该金额在战略投资者中最高。其次是国新投资，计划认购20亿元；中国国有企业结构调整基金二期认购15亿元。
图源：招股说明书
不少半导体产业链厂商也出现在了这次战配名单中。比如半导体设备厂商盛美上海和中微公司分别认购了1亿元；半导体材料厂商沪硅产业、安集科技分别认购了5000万元；半导体设计企业聚辰股份和澜起科技也各自认购了1亿元。此外，终端厂商上汽集团也出现在战投名单之中，认购金额1亿元。这一串豪华的战投名单背后，不仅反映了国家对半导体产业的重视和支持，也表明了市场对华虹公司的认可和期待。从资金募集用途来看，华虹公司将本次募资中的125亿元拟用于华虹制造（无锡）项目，剩余资金将拟投建8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，分别拟投入20亿元、25亿元、10亿元。
图源：招股说明书
其中，在投入最大的华虹制造（无锡）项目中，华虹公司计划于2025年建成投产一条月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。华虹公司表示，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台，将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。
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