根据SIA数据，全球半导体季度销售额同比增速在2023年第一季度触底，之后跌幅收窄，2023年第四季度同比转正。2024年第一季度全球实现销售额达1377亿美元，同比增长15.2%。存储芯片是半导体产品中波动性较大的一类，目前，存储巨头SK海力士和美光科技的季度收入和毛利率均显示向好。另外，多家机构预计2024年全球半导体销售额恢复增长，增速在10%-25%之间。
半导体行业经历连续调整，多种迹象表明行业周期即将反转。从市场表现及机构预测来看，本轮半导体周期开始进入上行阶段。与此同时，当下大火的AI创新正从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AI PC、AIoT等AI终端，有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，AI“临界时刻”已到，预计将为半导体带来新一轮的成长。
5月份全球制造业延续了温和复苏的趋势，亚洲制造业运行平稳，美洲制造业恢复力度有所减弱，欧洲制造业的恢复力度有所提升。上述情况可以作为对全球制造业状况的一个间接反映。另外，根据SEMI报告相关信息，2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。以下为部分国家/地区制造业PMI数据及解读：
中国：根据国家统计局数据，2024年5月份中国制造业PMI为49.5%，比4月下降了0.9个百分点，再次回落至荣枯线之下。该下降反映了制造业景气水平有所回落，市场需求有所放缓。同时，大型企业PMI为50.7%，比4月上升0.4个百分点；中型企业PMI为49.4%，比4月下降1.3个百分点；小型企业PMI为46.7%，比4月下降3.6个百分点。这表明大型企业在供需端均保持较好的增长势头，而中小型企业的恢复基础显得不够稳固。
在构成制造业PMI的分类指数中，生产指数和供应商配送时间指数高于临界点，说明制造业企业生产继续保持扩张；新订单指数、原材料库存指数和从业人员指数则低于临界点，反映出市场需求有所放缓。综上所述，2024年5月份中国制造业PMI整体呈现回落态势，同时，由于生产和新订单强劲，5月中国工厂活动增速为近两年来最快，为亚洲和全球其他地区的全面复苏带来了希望。
美国：2024年5月，美国制造业PMI回落至48.7%，这已是其连续两个月回落。今年3月，美国ISM制造业指数达到50.3，大幅高于预期，结束了将近一年半的制造业收缩。不过从之后两个月的数据来看，美国制造业的复苏之路仍然颠簸。
5月美国制造业PMI下降的主要原因是新订单收缩，其次是因为产出回调。而新订单回落可能是高利率抑制了投资增速。美国公布的最新PCE数据显示，美国经济的通货膨胀率并未下降，美联储将更长时间地维持当前峰值利率水平，这使得其经济不确定性持续上升。
日本：日本5月份制造业PMI为50.4%，比4月份的49.6%有所上升，这也是其自去年6月后重返50荣枯线上方，这一变化反映了日本制造业的整体增长。
市场调查显示，日本制造业回暖的部分原因在于——汽车和半导体行业的回暖。汽车行业需求增长，不仅推动了日本汽车制造活动的增加，也带动了相关半导体产品的需求增长，其生产和销售活动增加，对制造业PMI产生积极影响。
韩国：韩国5月的制造业PMI升至51.6%，其正以两年来的最快速度扩张，这是韩国制造业自2022年5月以来的最高水平，而此前两个月韩国制造业PMI一直低于50荣枯线。
调查显示，5月韩国制造业PMI上升的原因之一和日本相似——汽车和半导体行业的回暖。标普全球首席经济学家Joe Hayes表示，韩国制造业似乎已经等到了新的机会。韩国是全球重要的半导体出口国，其需求的增长会直接推动制造业PMI的提升。
资料来源：中国物流与采购联合会、国家统计局，芯师爷制图
从过去一个月的半导体指数涨跌幅来看，半导体行业指数涨跌幅为-1.89%，沪深300指数涨跌幅为0.82%，半导体行业指数跑输沪深300指数2.71个百分点。从细分板块指数来看，半导体设备涨跌幅为-2.79%；半导体材料涨跌幅为0.56%；集成电路封测涨跌幅为3.32%；模拟芯片设计涨跌幅为-2.26%；数字芯片设计涨跌幅为-3.77%。
1、美国加强对英伟达、AMD向中东出口AI芯片的限制
事件：5月31日，有媒体报道美国方面已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正对该地区的AI开发进行国家安全评估。目前尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算“大批量出口”也没有具体定义。美国商务部在声明中表示，其最高优先事项是“保护国家安全”。美国的部分担忧在于，中国公司可能会通过中东的数据中心获得这些先进芯片。据悉，美国方面放慢出口是为了让华盛顿有时间对先进芯片如何在海外部署制定全面战略。
解读：此次禁令的出台可能与美国升级对中国AI的监管措施有关。随着人工智能技术的快速发展和应用，各国政府和监管机构都在加强对该领域的监管。此次美国方面的限制举措，不仅对相关公司股价产生重大影响，还可能对全球AI产业的发展产生深远影响。结合此前的对华AI限制，中美之间的AI技术发展分歧会越来越大，进一步加剧中美供应链之间的隔阂。
事件：5月27日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)已于5月24日注册成立，注册资本达3440亿元。从股东构成来看，国家大基金三期由财政部、国开金融、国有六大行等共19位股东共同持股，其中国有六大行出资达1140亿元。
解读：国家大基金分为三期，每期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期总规模为1387 亿元，重点投向集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期注册资本高于前两期总和，设备和材料作为卡脖子环节，预计仍是大基金三期重点投资方向之一。另据《第一财经》报道，AI相关芯片可能成为新的投资重点。
回顾大基金成立后的半导体行业表现，大基金一期成立后至2015年6月，半导体行业指数最高涨幅超120%；大基金二期成立后至2021年7月，半导体行业涨幅为212.03%。国家大基金的成立对半导体行业的发展和板块的上涨均有一定的促进作用，大基金三期的成立，有望充分带动国产半导体产业链的发展。
事件：5月24日，Counterpoint Research最新数据显示，按2024年Q1收入计算，中芯国际以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂，首次超越格芯、联华电子，仅次于台积电和三星。从地区营收来看，2024年Q1，中芯国际在中国区业务占比达81.6%，美国地区业务占比为14.9%，欧亚地区占比为3.5%。另外，台积电Q1业绩优于市场预期，市场份额高达62%。而三星电子的芯片代工收入出现下滑，以13%的市场份额位居全球第二。
解读：中国地区营收占比仍是处于主导地位，受益于国内需求恢复，中芯国际季度业绩超出市场预期。伴随着国内外经济复苏，下游需求逐渐向好发展。据市场预估，半导体经济周期已于2023年Q1见底，有望于2024年迎来反弹。随着国内半导体市场蓬勃发展，以及国外对我国半导体产业链的制裁，国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求或呈现快速增长趋势。
4、台积电：下一代A16芯片制造无需依赖ASML新光刻机
事件：5月15日，台积电指出，公司无需依赖ASML最新的高数值孔径极紫外光刻（High NA EUV）技术，即能成功制造下一代A16芯片。台积电高管Kevin Zhang表示，虽然新光刻机有望将芯片设计缩小多达三分之二，但芯片制造商必须权衡这一优势与更高的成本，以及ASML旧技术的可靠性和性能。目前，预计每台Hign NA设备的成本将超过3.5亿欧元(约3.78亿美元)。台积电表示，其更加注重技术的实用性、成本效益以及市场需求，而非单纯追求技术的前沿性。
解读：台积电近年来一直致力于研发新一代制程技术、先进封装技术以及3D IC技术，以驱动下一代AI的创新。在2024年的北美技术论坛上，台积电首次公开了A16技术，并预计将于2026年量产。目前，台积电是ASML常规EUV光刻机的最大客户。台积电的A16工厂可能会设计成适应这项新技术。未来是否使用ASML的新技术，将取决于其经济效益以及能否实现技术平衡。
1、美国将37个中国实体纳入出口管制实体清单
5月9日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布公告称，根据《出口管制条例》（EAR），将37个中国实体加入了实体清单。根据美国商务部公布的理由，11个实体因参与高空气球相关活动被加入清单，4个实体因获取或试图获取美国原产物项用于无人机相关活动被加入清单，22个实体因获取或试图获取美国原产物项用于发展量子技术能力而被加入清单。
2、美国对华商品加征关税
5月14日，美国发布对中国加征301关税四年期复审结果，宣布在原有对中国301关税的基础上，进一步对自中国进口的港口起重机、电动汽车、锂电池、光伏电池、重要矿产、半导体、钢铝制品、个人防护装备等产品加征关税。
5月22日，美国贸易代表办公室就对华加征301关税发布公告称，对电动汽车及其电池、电脑芯片和医疗产品等一系列中国进口商品大幅加征关税的部分措施将于8月1日生效。同时提供受影响的约387个产品类别的具体税则号，以及新的税率和实施日期。
2024年8月1日起，将对电动汽车及其电池、医疗产品、关键矿物、太阳能电池等大幅加征关税；
2025年1月1日起，将对半导体产品征收50%的关税；
2026年1月1日起，将对锂离子非电动车电池征收25%的关税。
解读：
美国对中国在技术领域尤其是芯片领域的竞争感到担忧，并意图遏制中国获得先进芯片和芯片制造设备。此前，美方已全面限制英伟达、AMD等公司向中国销售更先进的AI芯片和半导体设备。
在特朗普政府签署《美国人工智能倡议》后，美国从国家战略层面调动资源用于围堵中国AI产业，对半导体企业的管制由5G芯片逐渐扩大到AI芯片。
1、韩国豪掷26万亿韩元，加速芯片产业发展
5月23日，韩国总统府宣布了一项重磅计划——为该国至关重要的半导体产业提供一揽子支持计划，价值26万亿韩元。这项一揽子计划包括了17万亿韩元的特定投资财政支持，即政府计划通过韩国产业银行为芯片行业提供价值约17万亿韩元的金融支持计划，以支持半导体公司的大规模投资。
韩国总统尹锡悦称，将建立1万亿韩元规模的“半导体生态系统基金”，支持有潜力的工厂和小企业成长为世界级企业，同时将迅速扩充迷你工厂等企业共同使用的研究基础设施，达到企业所希望的水平。
解读：
韩国政府加大对半导体产业的投资与政策支持，以提升其全球竞争力和市场份额。作为全球领先的存储芯片制造国，韩国正转变以三星电子、SK海力士等私营企业为主导的投资模式。
政府正在发挥更积极的作用，主导在首尔郊外建立大型芯片厂集群的计划。在全球范围内，确保先进芯片供应已成为关键战略领域，AI芯片市场的竞争日益加剧，韩国的AI芯片初创企业必须在技术创新、产品性能和成本效益等方面取得突破，以在市场中占据有利地位。
1、欧盟批准对意法半导体的巨额补贴
5月31日，欧盟委员会批准意大利对意法半导体的20亿欧元政府补贴计划，以支持其在意大利西西里岛卡塔尼亚建造和运营一家芯片工厂，用于制造碳化硅(SiC)相关电力器件。该工厂将于2026年开始生产芯片，并将于2033年满负荷运转。意法半导体也是目前唯一一家根据《欧洲芯片法案》获得国家援助的公司。
解读：
上述举措正值欧盟努力减少对亚洲进口关键产品的依赖之时。从政策动态来看，欧洲正积极采取措施提升自身在半导体领域自给自足的能力以及市场竞争力，并确保供应链的安全和稳定。
另外，美国企业在汽车芯片领域的强势增长，很大程度上得益于其在算力芯片及与汽车智能化直接相关的技术积累。为应对这一激烈竞争，欧洲企业需要更全面的策略，包括加强研发、优化供应链管理、以及可能的战略合作来整体提升自身竞争力。
半导体供给端在5月份表现出一些积极迹象，特别是在设备和封测领域，市场需求回暖，企业看到订单增长和业务扩张的机会。然而，材料领域面临库存去化慢的问题，可能需要短期内调整生产策略。原厂和晶圆代工领域的企业需要应对AI需求增长和特定领域需求低迷的双重挑战。
伴随着消费电子行业逐步回暖，供应链涨价也随之而起。从过去一个月市场表现来看，消费等通用料芯片需求回升明显，连带价格波动上升。此轮消费电子供应链涨价较为明显的是存储产品。TrendForce数据显示，2024年第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%；NAND Flash约15~20%。此外，铜价今年以来持续高涨，本月仍有相关龙头企业发布涨价函。
价格调整、技术进步和市场格局变化是影响供给端行情的关键因素。总的来说，5月供给端行情呈现出温和复苏与部分领域强劲增长的态势，但同时也面临着库存管理和市场需求变化的双重挑战。
资料来源：各企业财报/官网、华强电子网，芯师爷制图
过去一个月，从芯片现货市场表现来看，尽管行业仍处于缓慢复苏的阶段，但复苏信号相较4月已进一步明确。以下为部分头部原厂货期动态：
本月Microchip需求不多，市场现货库存充足。供应端库存仍处于高水平位，一方面是由于原厂、代理商等仍有大量库存，另一方面是需求端的低迷，导致许多工厂库存放出。不过整体来看，Microchip库存已相对触底，通用料货期大幅改善。8位MCU和16位MCU交货时间最短已缩到4周，接口IC类和以太网产品的货期也大幅缩短，预计Microchip在下一个季度营收可能恢复正增长。
从5月市场反应来看，恩智浦需求放缓，库存压力较大，尤其是接口系列，另外还有部分产品正处于价格反转阶段。从货期来看，16位MCU、通用MCU等交付周期有所改善，最短缩至13周的时间，但仍有部分汽车/工业MCU受限。现阶段，恩智浦的产能重心主要放在汽车领域，非汽车领域的产品可能会面临减产或停产。
ADI本月总体需求有所回落，部分型号价格有所浮动，但整体价格稳定，货期也比较稳定。车规类以及工控类物料，交期相对较长。据其发布的2024财年Q2财报，ADI营收为21.6亿美元，毛利率同比下降11%。其中工业市场收入同比下降44%；汽车市场收入同比下降10%；通信业务收入同比下降45%。当前ADI库存持续去化，Q2库存14.8亿美元，环比减少0.74亿美元。预计Q3库存持续去化，随着客户库存趋稳以及订单量增长，高库存将不再是营业收入增长的障碍。
德州仪器本月的市场需求仍较少，主要还在清库存阶段，代理库存压力较大，现货部分的需求以通用料为主。目前，工业类市场需求下降直接影响嵌入式处理器营收下降，TI 2024财年Q1财报显示，其模拟收入同比下降14%，嵌入式处理器收入下降22%。
资料来源：华强云平台、华强微电子，芯师爷制图
5月份半导体需求端在消费电子、汽车、通信和数据中心等多个细分领域，展现出增长和变化的趋势。消费电子和数据中心市场受AI技术推动，预计有稳定增长。汽车市场的电动化和智能化转型，5G技术的普及，自动化和工业市场的复苏，以及光伏和储能行业的快速增长等，都为半导体需求端带来新的增长动力。
技术创新和新兴市场需求正在推动行业发展，而市场竞争和成本控制也成为影响需求的关键因素。各大企业动态表明，市场正在适应新的技术和消费者需求。同时，企业之间的整合和合作也将影响市场格局和供应链管理。
资料来源：各企业财报/官网，芯师爷制图
1、台北国际电脑展期间，AI PC备受瞩目，可关注AI PC产业链
6月4日至7日，台北国际电脑展(COMPUTERX 2024)于中国台湾的台北南港展览馆举行，今年COMPUTEX以“AI串联、共创未来”为主题，吸引了1500家参展商参加，范畴涵盖人工智能运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等六大领域，展览汇聚包括宏碁、华擎、华硕、台达、技嘉、芝奇、英特尔、微星、德商镨罗工匠等全球科技巨头，共同打造AI态系。
2024年被誉为AI PC元年，AI的发展推动AI PC、AI服务器与AI手机等产品在市场上蓬勃崛起。COMPUTEX 2024 为产业界的一大盛会，为全球科技产业揭示AI技术创新的里程碑，引领未来科技发展方向。可关注AI PC产业链，如春秋电子、光大同创、华勤技术、雷神科技、中石科技、思泉新材、隆扬电子、聚辰股份、芯海科技等。
2、苹果WWDC即将举行，AI成大会亮点，可关注苹果产业链及AI手机产业链
北京时间6月11日，苹果将举行全球开发者大会（WWDC），其中的AI成为此次大会备受关注的亮点。今年2月，苹果宣布放弃造车，全面转向生成式AI，此后与AI手机有关的消息也不断传出。彭博社记者马克·古尔曼透露，苹果已经与OpenAI达成协议，将在全新操作系统iOS 18中引入ChatGPT技术，以升级Siri的对话体验。
此外，苹果还将推出一套全新的AI工具方案，其关注点是普通消费者在日常生活中可以使用的工具，主要面向Safari、Photos和Notes等核心应用和部分操作系统功能。苹果计划在iOS 18和macOS 15中引入这些新AI功能。基于此，苹果在生成式AI领域的持续发力有望带动苹果产业链以及AI手机产业链的爆发。
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