剑指国际大厂，这家国产芯片企业拿出高性能智驾方案

又一家芯片独角兽有了新动作。

近期，芯擎科技举办了2025生态科技日，会上官宣芯擎科技全球自动驾驶总部落地江北新区。芯擎科技这一总部总投资额达30亿元，将开展高阶自驾芯片全产品线的研发迭代及市场应用。

公开资料显示，芯擎科技成立于2018年，专注于车规级智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央计算及网关芯片等研发，是国产高端智能座舱芯片销量领先企业。成立至今，芯擎科技已经完成B轮融资，连续两年入选胡润全球独角兽榜单。

近几年，我国新能源汽车产业迅速发展，今年3月份的渗透率超过50%，即每卖出两辆车便有一辆是新能源汽车。至2024年底，我国新能源汽车保有量超过3000万辆。在这个过程中，孵化出宁德时代、比亚迪这样的世界级产业链龙头企业。

不过，繁荣的新能源汽车产业背后，也存在汽车芯片国产化进度有限的情况。据业内推测，当前汽车芯片国产化率不超过25%。其中智能车最为关键的智驾和座舱芯片，大部分市场份额被海外厂商占据。根据盖世汽车数据，今年前两个月，英伟达在智驾芯片市场占有率约为50%，高通在座舱芯片市场占有率达77%。

而当诸多车企在发布自己的旗舰车时，也多会宣传新车用了多少颗英伟达orin x芯片，座舱采用的是高通骁龙8155还是8295，情景非常类似于智能手机厂商发布新机时，公布新产品是搭载了高通骁龙、联发科天玑哪款旗舰芯片。

对于国产汽车产业而言，上述情况持续会影响产业链的自主可控程度，另一方面，海外厂商芯片价格高企，容易侵蚀车企本就不多的利润。以Orin x为例，其单颗芯片价格或在3000元左右。根据大河报统计，去年上半年，吉利、理想、比亚迪等车企的单车利润都在万元上下，而上汽、长安、广汽三家车企集团单车利润不超过3500元。

既然如此，车企是否有摆脱高价的Orin x和8155们的想法？国产芯片企业是否有能力挑战前二者在市场中的地位？事实上，在价格战等诸多因素影响下，车企们寻找国产平替的动力非常足，而国产芯片企业也铆足了劲向高端进发。

以芯擎科技为例。其在2021年推出龍鹰一号座舱芯片，对标高通8155。该芯片基于7nm工艺打造，拥有8核心CPU、14核心GPU，还有8TOPS AI算力的NPU，实现90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士近期在接受芯师爷等媒体采访时表示，发布龍鹰一号赶上了一个好时机。那时候真正做7nm车规芯片的，只有高通和芯擎。龍鹰一号出来以后，能够给车厂提供更多选择，从国产芯片供应链的角度来讲也变得更加安全。同时，芯擎在做龍鹰一号时，也弥补了当时在市场上主流芯片的弱点。比如以前的芯片都是为了手机研制的，在功能安全、汽车安全方面并没有考虑很多。芯擎的芯片把整个安全岛、加密以及算力的提升都做得更好，不仅给客户带来性能提高，性价比也大幅度增加。

经过三年的产业链导入及市场验证，芯擎科技在座舱芯片领域已经打出了自己的影响力。汪凯表示，2024年芯擎科技的龍鹰一号已经累计出货超过100万片，2024年肯定也会超过100万片。根据盖世汽车统计，2024年，芯擎科技在座舱芯片的市占率为4.8%，仅次于高通、AMD和瑞萨电子。

根据官方信息，目前“龍鹰一号”目前已在海内外多家车厂搭载或者定点30余款主力车型，包括吉利领克系列、银河系列、一汽红旗和大众、斯柯达等品牌。汪凯博士表示，自2026年第三季度起，搭载芯擎芯片的车将会在欧洲、南美、印度开始销售。

已经在座舱芯片领域站稳脚跟的芯擎科技，也逐渐将自己的业务延伸至智驾领域。

在2025芯擎·生态科技日上，芯擎科技推出了基于7nm工艺打造的智驾芯片——“星辰一号”。“星辰一号”单颗算力达到512TOPS，相比于目前的主流产品，其CPU性能提升了10%，ISP处理能力更是提升了160%，NPU本地存储容量也大幅增加185%。搭载芯擎自研的高性能国密算法IPCE1000，可有效地处理数据采集与合规问题，为用户隐私保驾护航。

值得一提的是，当前智驾芯片厂商并不再单纯提供硬件产品，而是更加倾向于提供软硬件一体的解决方案，这样可以更好地实现软硬件融合，最大程度发挥出硬件的潜力。在此趋势下，芯擎科技也在推出自己的智能驾驶系列解决方案，能够覆盖从L2级别智驾、高速NOA、城市NOA、全场景智驾到高阶舱驾融合的需求。可在最短的时间内，提供从主动安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智驾大模型功能。

除此以外，芯擎科技还结合原本在智能座舱领域的优势，尝试给下游客户做智能座舱与智能驾驶一体的解决方案。根据芯擎科技透露，“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”、“星辰一号Lite”、AI加速芯片已经推向市场，马上还会推出全面升级的座舱芯片“龍鹰二号”。生态科技日上，芯擎基于这些产品给出了12组不同的芯片方案，充分满足主机厂多样化的装载需求。

在智能座舱系列解决方案中，基于全面的芯片矩阵，芯擎能够提供从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合的多种芯片组合，基于同样的车规级SoC芯片架构，采用同源软件架构，适配算力需求，为车企拥抱智能化浪潮提供及时、差异化的支持。

汪凯博士表示，“芯擎是目前国内唯一能够覆盖智能座舱及自动驾驶关键SOC的芯片供应商。这是一件很难的事情，最初‘舱’是刚性需求，现在‘驾’也变成刚需，所以我们在此时又推出自己的智驾系统，完全覆盖舱和驾。”

智能化是汽车产业面向未来的主线，而价格战则是当下的主旋律。

终端市场的动作也必然会影响到处于更加上游的芯片业，甚至收敛得更加厉害。汪凯博士指出，“以芯片来讲，从以前简单的MCU，现在到智能座舱和自动驾驶芯片，供应商也将逐渐淘汰一批。回顾芯片发展历史，开始都是在百花齐放和百家争鸣，最后一定会集中到只有少数几家，因为投入是巨大的。”

“不管是座舱芯片还是智驾芯片，未来国内核心供应商也不会超过三家。”基于对市场和行业发展的判断，汪凯认为。

成立不过6年的芯擎科技如何确保自身能够在这场产业淘汰赛中脱颖而出，成为胜出的那三家？答案是“不停地创新”，芯擎科技已经在前文中有所体现，不管是“星辰一号”的推出，还是12组不同的芯片组合的舱驾融合方案，都展现出芯擎科技对于行业技术发展与市场需求的敏锐嗅觉。

事实上，舱驾融合并没有那么容易做。汪凯博士解释道，“舱驾融合，对座舱芯片的要求非常高。尤其是要与高阶智驾芯片组合，座舱芯片的性能更加不能差，目前来看，很多车企还是以不同的芯片来完成各自的任务，融合是一个逐渐完成的过程。”

值得一提的是，在智驾芯片的市场里，芯擎科技们除了要面临来自同行的竞争，还有主机厂们对于自研芯片的执念。如蔚来宣布其自研的5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经成功流片，小鹏汽车则推出了自研AI芯片“图灵”，理想汽车也在积极自研芯片，代号“舒马赫”的项目已有流片消息传出。

但对于上述局面，芯擎科技显得尤为淡定。在芯擎看来，车厂自研智驾芯片是一个趋势。但要想可持续，必须要有极大的量作为支撑，这样的车厂可能并不多。

正如汪凯博士所言，造芯片远没有想象中那么容易，这是一件难度颇大的工程。技术上的难度攻克，需要企业投入巨额的研发费用，即便流片成功搭载上机，能否取得市场欢迎仍是未知数。

以智能手机领域作为参考，自研芯片成功的厂商也不多。2023年，OPPO旗下芯片企业哲库宣布解散，也意味着前者探索四年时间的自研芯片旅程结束；2014年，小米便创办松果电子自研芯片，但并没能达到最初预期，直到现在小米旗下产品多搭载高通与联发科的SoC芯片；华为是不多的成功者，但海思最初也饱受磨炼。

去年，包括中国汽车工业协会、中国半导体行业协会在内的四大协会共同发表声明，明确指出对美国芯片的安全隐患，建议国内企业在采购时谨慎选择，并优先考虑国产芯片。

如今，受外部环境影响，全产业链自主可控的重要程度仍不断提升。与此同时，叠加汽车产业链仍在持续的价格战影响，汽车芯片的国产化率不可能一直停留在25%，也不会一直停留在中低端。在硬件性能不断提升，软件生态持续完善的情况下，以芯擎科技为代表的“中国芯”企业打破高通、英伟达在核心车载芯片的霸主地位值得期待。