小米和OPPO，两条不一样的“芯路”

此前有媒体评论称，3nm芯片设计技术的突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。

时间回到2017年2月28日，彼时小米高调发布搭载松果处理器澎湃S1的小米5C手机，这让小米当时成为继苹果、三星、华为之后第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌。

无独有偶的第四，让小米再次掀起舆论场的热烈讨论，有盛赞小米研发3nm芯片设计的技术先进性，也有质疑为何小米从28nm芯片设计直接就能过渡到了3nm，中间的技术迭代如何演进。一时间，舆论纷纷，也让一个问题重新引起探讨，为何当时OPPO要解散哲库，而现在小米却还在坚持自研3nm芯片呢？

这两家手机厂商在自研芯片路上的一退一进，中间有什么故事？

小米造芯步伐始于2014年。2014年，小米在北京成立了一家名为松果电子的公司。团队人员包括小米的底层系统软件工程师，也有挖来的芯片研发工程师。

小米官方曾分享过松果电子的重要时间节点：

图源：网络

2017年小米发布首款自研SoC芯片，采用28纳米制程，A53架构设计，主频最高可达2.2GHz，就是上文提及的澎湃S1。澎湃S1上市后，网友反馈芯片锁屏严重，搭载S1的小米手机发热严重，实机体验差。从后续小米并没有继续在其手机系列使用澎湃S1来看，网友反馈情况确有存在，不过首款手机芯片存在性能和体验感不佳的情况并非小米独有，华为研发的初代手机处理器也存在类似的使用反馈。

2019年，小米将半导体业务进行了拆分，松果电子团队分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资，大鱼半导体专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片的研发。由于企业变动和后续芯片迟迟没有推出，市场一度传出，小米澎湃系列芯片已经流产。直到2021年3月小米发布了澎湃系列的又一款新品——澎湃C1芯片，用实际行动否定了市场传言。不过澎湃C1并非如澎湃S1是一款集成芯片SoC（System on Chip），而仅仅是一款影像芯片ISP（Image Signal Processing）。

ISP芯片是SoC芯片的模块之一，只负责处理相机数据，是相比SoC设计要简单很多的小芯片。小米此举被市场解读为“意图先易后难，先做小模块，等有足够的技术积累再攻克SOC芯片”。

2021年小米成立了上海玄戒技术有限公司，这正是“玄武O1”的研发主体。

随后，小米还推出了两款电池管理芯片：

2021年12月28日，小米召开新品发布会，发布小米首款自研充电芯片——澎湃P1，首次实现120W单电芯充电方案。

2022年7月1日，小米创始人雷军向市场详细介绍了最新款自主研发芯片澎湃G1的相关信息。据介绍，这是一款电池管理芯片。

2022年9月，小米还推出过C1（自研ISP影像芯片澎湃C1）的升级版产品。据介绍，这款芯片还是ISP芯片，但赋予了AI功能，在原有的C1的基础上有大幅度性能提升。

至此，小米芯片后面经历了长达两年多的蛰伏期，期间，小米芯片没再披露芯片的研发进展，但在投资芯片上的步伐明显加快：据企查查数据统计，截止2022年5月，小米在过去数年间共投资了110家半导体公司，光2021年就投资了47家。芯源股份、比亚迪半导体、思特威、纳芯微、南芯、智多晶等多家知名半导体企业投资名单中均可见小米投资基金的身影。110家公司当中，有89家芯片设计公司，13家设备公司，以及其他共8家材料/测试/电子元件公司，所涉及的领域包括智能机器人、无线物联网、通讯芯片、滤波器、锂电池、存储、传感器、显示芯片、激光设备、测试设备、半导体材料等。

2025年最新数据显示，小米集团及其关联实体投资的半导体企业总数超过120家（含直接与间接投资），覆盖芯片设计、材料、制造等全产业链环节。

在过去的几年间，伴随着国内半导体企业的上市热潮，小米在这些投资中获利颇丰。而“小米芯片”一度淡出公众视线。

直至今年5月19日雷军在个人微博发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。雷军同时透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿元。目前，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

5月22日，雷军携小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1亮相，同时亮相的还有首款全自研集成4G基带的手表芯片——玄戒T1将搭载在最新的Xiaomi WatchS4「15周年纪念版」智能手表上。

据发布会上雷军介绍，玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万，展现出SoC第一梯队的卓越性能表现。架构方面，玄戒O1采用了十核四丛集CPU，拥有Cortex-X925双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核；超大核最高主频3.9Hz，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。GPU方面，玄戒O1采用了最新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。

尽管目前仍缺乏该芯片的实际使用体验反馈，但3nm设计、SoC芯片的重新迭代发布再度让小米以“芯片”为标签点燃了一把市场情绪。

相比小米，OPPO的造芯计划来得晚，结束也更早。

2019年，OPPO创立哲库科技，OPPO当时介绍，哲库旨在为互联网融合时代提供先进的芯片解决方案，总部位于上海，拥有北京、成都、西安、美国、日本等多个研发中心，聚集了众多优秀半导体专家和工程师。除了研发SoC，哲库也在研发ISP、短距通信、5G Modem、射频和电源管理芯片等技术，目标为终端产品的高度自研化。

OPPO创立哲库的终极目标就是实现其智能手机及手机周边产品的芯片自主。

OPPO 的芯片计划进展一开始看起来更加顺利。在成立三年间，哲库顺利推出了马里亚纳X和Y两款芯片：

2021年12月14日，OPPO发布了首个自研芯片——马里亚纳 MariSilicon X，这是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。

2022年12月14日，OPPO发布第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y，这是一款旗舰蓝牙音频 SoC 芯片，基于台积电N6RF制程打造。

据后来的公开信息，马里亚纳X芯片出货量达千万级别，在OPPO及旗下多款手机产品线上成功应用，成为oppo系列手机的主打卖点之一。

而马里亚纳Y在发布的时候，就有业内猜测，该芯片除了可以在手机上应用，或者还有机会实现外销至蓝牙耳机、音箱厂家，进一步拓宽市场，实现数千万的出货量，超越马里亚纳X的销量。

市场对OPPO的芯片销量饱含期待，一方面是因为从芯片各性能指数来说，OPPO的两款芯片表现不错，且在具体的应用中颇有特色；另一方面原因在于，OPPO这两款芯片均采用先进制程芯片，研发/流片成本数以亿计，市场期待之下也暗含隐忧——OPPO自研芯片的付出和收入不成正比，这款芯片必须找到更多出货场景才能平衡研发的支出。

就在市场期待哲库第三款芯片之际，2023年5月12日哲库高管哽咽宣布，经过审慎的讨论，公司决定关停哲库，终止芯片自研业务。哲库员工规模3000人左右，悉数被裁，OPPO自研芯片至此骤然停止。

小米和OPPO开始走上“芯路”的初衷很像，以手机市场为锚定点，辐射服务企业周边终端业务，出发点也很像，做 SoC大芯片，做影像芯片小芯片，这与两家产品有类似的矩阵布局相关。

但最终这两家企业却走向了截然不同的方向。OPPO选择了终止哲库，小米经历了两年沉默期，以3nm SoC重新回到公众视线，并表态将继续投入自研芯片。为何两家企业的选择不同？本文试图从技术、供应链安全和成本方面探讨。

可以确定的是，芯片设计技术的难点突破并不是两家企业选择不同芯路的主要原因。我国半导体产业链以芯片设计见长，小米在2025年设计出3nm芯片固然有技术先进和创新之处，可芯片设计上的制程突破对于OPPO来说也并不是不可能达成。在2023年哲库解散之前，产业链曝光，哲库的4nm手机AP芯片预计在2023年底流片，2024年量产。有消息称，OPPO之前一度更激进，希望用上3nm工艺，由于难度较大，工艺也不如4nm成熟，因此率先推进的是4nm处理器。哲库在2023年就能流片4nm芯片，经过两年迭代，3nm芯片设计也是可能达成的目标。

供应链安全或者是两家企业选择不同的原因之一。2018年起，美方开启对国内半导体的出口管制，2022 年 10 月 7 日、2023 年 10 月 17 日、2024 年 12 月 2 日、2025 年 1 月 15 日等时间点都出台了相关新规，不断加强和完善对华先进芯片的出口管制措施。

2022年，2023年，拜登在任之际，美方针对大陆芯片的先进制程芯片代工一再阻扰，开始以制程为节点限制国内芯片的生产，4nm，或者3nm芯片的自研突破，在当时对一家大型国内企业来说，并不是一个有利的商业标签。这或许也是小米经历两年多蛰伏期，不再对外公布芯片设计进展的原因之一。

而到了2025年，美方针对芯片代工的管制已然细化，美方将限制的矛头指向用于 AI 训练的芯片，对限制芯片的晶体管数（低于300亿个晶体管）、封装也有了明确的标准。也就是说，虽然当前国内先进制程的芯片生产还是面临重重障碍，但在这重重障碍之间，先进制程应用于其它领域的芯片也有了一条可生产的清晰路径。从这个角度来看，某些因为玄武O1能顺利代工生产，就无端臆测小米有外部关系的观点并不成立，小米3nm芯片能生产，就是它对限制的路径做了合理规避，代工的可行性源自合规性设计，这点并不应该成为指责和质疑小米的言论武器。

在商言商，小米和OPPO作为两家都很成功的商业个体，对成本核算的方式和企业业务布局不同，或许才是两家企业芯路走向不一的重要原因。

雷军在O1介绍终提及，“玄戒O1这个规模的3nm芯片每一代的投资大约在10亿美元左右。如果只卖100万台的话，仅芯片的研发成本就超过了1000美元。不算制造和别的费用，只算芯片的研发成本，小米15S Pro的这个定价连一片芯片的研发成本都不够”。这意味着，在近年手机销量下行的行情中，手机市场的营收并不足与支撑芯片研发的成本，这是以手机为主业的企业自研高端芯片不可避免的问题。OPPO在2023年没有解决这个问题，但小米可能有——小米的“电子终端”这张饼摊得比OPPO更大，家底更厚。

OPPO当前没有上市，无公开的年营收财务数据可追溯其业务占比，据业内数据推测，OPPO手机业务约占企业营收80%左右，网络通信、物联网、互联网及其它业务贡献占比较少。

小米2024年的营收报告显示，企业总营收3659亿元，同比增长35.0%，截至2024年底，现金及现金等价物达1516亿元，其中手机收入1918亿元占比52.4%， IoT与生活消费产品收入1041亿元，占比28.4%；智能电动汽车等创新业务营收328亿元，占比9.0%；互联网服务营收341亿元，占比9.3%。值得注意的是，小米在2024年研发支出大涨25.9%，花了241亿元，占全年营收6.58%。

“手机+汽车+AIoT”生态的协同效应不仅仅为小米带来了良好的营收，更加为小米的高端芯片找到了除了手机以外的更多应用路径，“小米15S Pro的这个定价连一片芯片的研发成本都不够”，那如果加上汽车，加上小米其它的高端智能终端？再加上因为芯片赋能带来的“技术”标签为小米的品牌影响力呢？值得一提的是，小米成立“上海玄戒技术有限公司”的时间点恰恰是小米决心做汽车的那一年。

长期来看，产品布局更广的小米自研芯片的性价比更高，由此，小米自研芯片的决心更强。

小米和OPPO的路径选择，反映了消费电子行业在技术自主与商业现实之间的不同权衡，也揭示了手机厂商（甚至是汽车、家电或者终端厂商）自研芯片的共性挑战：技术门槛高，生态整合难，回报周期长。

小米自研3nm的发布也并不意味着小米自研芯片模式已经成功，只是相比而言，小米的自研芯路走得更远，离芯片赋能带来的利润更近一步。

而OPPO的芯路也并未完全终止，2024年OPPO明确表示“不做芯片”，但保留部分架构团队，转向与高通、联发科深度合作。

未来，OPPO或通过联合定制（如与高通合作“潮汐架构”）探索轻资产技术路径，而小米、vivo等厂商则继续押注长期自研战略，行业分化趋势愈发明显。这种路径分化的背后逻辑，同样值得其它跨界自研芯片的终端厂商思考。

参考文章：《OPPO芯局解散后，我们捋了遍中国手机厂商造芯往事》