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谦合益邦打造全球首款4层3D DRAM存算一体芯片

2026-08-21 1 点赞 0 评论 930 浏览

近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着4层3D DRAM堆叠存算一体芯片从技术验证正式迈入工程落地阶段。

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Semtech的SurgeSwitch®技术全面提升48V USB供电电源总线（VBUS）的防护能力

2026-08-20 0 点赞 0 评论 1667 浏览

USB TypeC接口已成为现代电子设备的通用接口。从笔记本电脑和智能手机到人工智能（AI）计算平

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星尘智能×地瓜机器人：高性能算芯赋能绳驱AI机器人，打造Physical AI新标杆

2026-08-20 0 点赞 0 评论 804 浏览

8月20日，星尘智能宣布与地瓜机器人达成战略合作。

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AI存储，驱动未来！9月22-23日，GMIF2026创新峰会亮点抢先看

2026-08-19 0 点赞 0 评论 2165 浏览

2026年9月22日至23日，第五届GMIF创新峰会邀您相约深圳

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闪极 loomos"好看的不像AI眼镜发布会"定档 8 月 18 日武汉

2026-08-13 3 点赞 0 评论 1831 浏览

闪极科技（SHARGE）正式宣布，闪极 loomos 发布会将于 2026 年 8 月 18 日 1

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FMS 2026观察：AI存储墙之下，康盈半导体发力端侧边缘全场景赛道

2026-08-13 2 点赞 0 评论 2011 浏览

康盈半导体（KOWIN）携嵌入式存储芯片、SSD、DRAM内存模组及移动存储四大产品线亮相FMS 2026（Future of Memory and Storage）。

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活动资讯 | 2026汽车电子高可靠技术应用与供应链发展论坛

2026-08-13 2 点赞 0 评论 1724 浏览

本次论坛聚焦汽车电子可靠性核心赛道，搭建覆盖全产业链的高端产学研用交流对接平台

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杭州国际人工智能应用与机器人创新博览会

2026-08-12 1 点赞 0 评论 2426 浏览

杭州国际人工智能应用与机器人创新博览会将于2026年9月9日至11日在杭州国际博览中心盛大举办

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半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

2026-08-10 3 点赞 0 评论 3163 浏览

IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办

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聚力AI创新，赋能千行百业！9.9-9.11 杭州人工智能与机器人展邀您赴约

2026-08-07 2 点赞 0 评论 2496 浏览

北京恒辉国际展览有限公司主办的“杭州国际人工智能应用与机器人创新博览会”（AI Show 2026），定于2026年9月9日—11日在杭州国际博览中心盛大启幕

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