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2022年11月15日，第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届峰会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。


作为压轴环节，“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，广东高云半导体科技股份有限公司及其产品在135家企业、174款产品中脱颖而出，一举斩获“2022年度最佳处理器芯片”一项大奖。

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广东高云半导体科技股份有限公司


广东高云半导体科技股份有限公司是一家立足于中国广州的国产FPGA厂家，成立于2014年1月，团队规模200余人，公司致力于为客户提供最高性价比的FPGA芯片，IP开发板以及参考方案。产品以中低密度CPLD/FPGA为起点，逐步向高密度高性能FPGA以及SOC-FPGA迈进。公司秉承产品创新和技术突破的发展思路，以稳定可靠的产品质量为根本，以提供行业一体化解决方案为特色，产品应用覆盖消费、汽车、通信、工业等传统市场，同时在自动驾驶，AI，IoT，5G通信等前沿领域取得重大进展。

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获奖产品：高云半导体GW5AT-LV138FPG676A


GW5AT-LV138FPG676A是高云半导体 Arora V 系列 FPGA 第一款产品，产品内部资源丰富，具有全新构架，高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、8路13.1Gbps SERDES，集成PCIE 2.0硬核，MIPI 2.5Gbps DPHY硬核，适用于通讯、医疗、安防、工业、汽车等各个领域。


主频高达250MHz，集成自主研发的 DDR3/DDR4、8路13 .1Gbps SERDES，集成PCIE 2.0硬核，MIPI 2.5Gbps DPHY硬核；



关于硬核中国芯

“硬核中国芯”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。


“硬核中国芯”自2019年创办，迄今已成功举办四届，累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。


作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核中国芯”涵盖中国芯评选+行业双主题峰会+颁奖盛典三大板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。



关于贸泽电子

2022硬核中国芯评选投票奖品由贸泽电子独家赞助提供！


贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件分销商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。


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来源： 芯师爷 作者：