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2022年11月15日，第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届峰会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。


作为压轴环节，“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，深圳佰维存储科技股份有限公司及其产品在135家企业、174款产品中脱颖而出，一举斩获“2022年度最佳存储芯片”一项大奖。

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荣获奖项


2022年度最佳存储芯片

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深圳佰维存储科技股份有限公司


深圳佰维存储科技股份有限公司（下称“公司”）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资（第二大股东）。公司整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储器设计与仿真、封装测试、测试设备研发与算法开发、品牌运营等，从而构筑了局部一体化的经营模式，立足中国，服务全球。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球TOP级品牌供应链的存储芯片企业。


凭借优异的综合竞争力，公司荣获“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目（佰维惠州科技园区，2018年）”、“深圳市知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号；产品获得“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度最佳存储器”等荣誉。

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获奖产品：BIWIN EPS200

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BIWIN EPS200是一款低功耗、高性能的小尺寸POP封装器件，将控制器+NAND+Lpddr4x整合，达到超高集成度，尺寸控制在8*9.5mm，厚度整体低于0.78mm Max；封装利用率达到92%，待机功耗控制在4.7mW以内；最大容量支持32GB+2GB，目前已在各大主流穿戴厂商导入应用。


该产品通过设计BT interposer，解决因wafer与成品固定的尺寸不适配而带来的量产风险；通过调整塑封工艺能力，结合多维仿真建模，模拟客户板级使用场景，基板和塑封料、晶圆之间的应力关系适配，达到高温260℃翘曲在30um以内的领先能力。



关于硬核中国芯

“硬核中国芯”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。


“硬核中国芯”自2019年创办，迄今已成功举办四届，累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。


作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核中国芯”涵盖中国芯评选+行业双主题峰会+颁奖盛典三大板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。



关于贸泽电子

2022硬核中国芯评选投票奖品由贸泽电子独家赞助提供！


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来源： 芯师爷 作者：