康盈半导体斩获三大荣誉奖项，荣耀亮相2022 IOTE物联网展&慕尼黑电子展

11月15日，IOTE 2022第十八届国际物联网展·深圳站和慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心（宝安）随高交会盛大开幕，数千家企业齐聚一堂，共襄盛举！与此同时，2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼和芯师爷2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典也如期召开，康盈半导体—超可靠存储创新解决方案商，获颁2022第十八届“IOTE金奖”创新产品奖、2022年度最佳存储芯片奖、2022年度卓越成长表现企业奖三大奖项。

IOTE 2022第十八届国际物联网展·深圳站在深圳国际会展中心（宝安）17号馆举行。这是一个关于物联网完整产业链，覆盖物联网感知层、网络层、运算与平台层、应用层，涉及RFID、传感器、移动支付、中间件、短距离无线通讯、低功耗广域网、大数据、 云计算、边缘计算、云平台、实时定位等物联网技术，展示在新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能电网等领域的全面解决方案和成功应用的国际盛会。

慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心（宝安）2号馆举行，是继慕尼黑上海电子展(electronica China)之后，慕尼黑电子展这一品牌进入中国后第二个子品牌展会。慕尼黑华南电子展(electronica South China)立足深圳，辐射华南地区及东南亚市场，为电子行业搭建高品质的全产业链创新展示平台，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业市场创造更多商机。

左右滑动查看更多

展会期间，康盈半导体全系列嵌入式存储芯片和固态硬盘产品集体亮相，从eMMC 智慧电子精芯小精灵、eMMC智慧工业恒芯小精灵、Small PKG eMMC小微智能知芯小精灵、UFS移动互联畅芯小精灵、ePOP智能穿戴创芯小精灵、eMCP智能终端贴芯小精灵、nMCP智慧物联核芯小精灵、SPI NAND新兴物联安芯小精灵、MRAM智能引擎全芯小精灵、LPDDR移动终端随芯小精灵、DDR网络通信倾芯小精灵、SATA SSD性能稳定固态小金刚、PCIe SSD快如闪电固态小金刚、PSSD移动便携固态小金刚等产品到获得“IOTE金奖”创新产品奖的nMCP智慧物联核芯小精灵、最佳存储芯片奖的ePOP智能穿戴创芯小精灵产品，无一不证明了康盈半导体不断创新产品的信心和决心。

11月15日上午，由深圳市物联网产业协会主办的2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼在17号馆二会场举行，康盈半导体产品总监齐开泰代表出席颁奖典礼，领取“IOTE金奖”创新产品奖。该奖项旨在表彰参展企业具有卓越创新的科技产品。从历届”IOTE金奖“获奖产品和技术都代表了当届物联网展会各领域的创新趋势和产业方向。

nMCP创新产品奖

此次获评奖项产品是康盈半导体nMCP智慧物联核芯小精灵，康盈半导体nMCP嵌入式存储芯片，采用成熟的封装堆叠技术，节省PCB板空间。通过严苛的测试，保证高可靠性和高品质。具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点，提供多容量组合，广泛应用于物联网网关、5G通信模块、智能电表、水表、安防、汽车电子等领域。

左右滑动查看更多

康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，体积更小，性能更强！全新设计工艺，垂直搭载在Soc上，让穿戴装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池。eMMC采用高性能闪存，DRAM采用低功耗内存芯片，将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合，满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式，有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。

基于康盈半导体成立3年来的快速成长，取得的成绩，康盈半导体获颁“2022年度卓越成长表现企业奖”。康盈半导体存储产品获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹、小天才、科大讯飞、中国移动、国家电网等。

现场“抽盲盒，盈芯礼”吸引了众多合作伙伴和观众的热情互动，同时，现场行业媒体也现身展台，以线上直播等形式带领观众了解康盈半导体。

11月15日-17日，双重展会持续进行中，欢迎大家密切关注现场盛况，17号馆F05 & 2号馆A60-21康盈半导体与您不见不散！