深圳康盈半导体科技有限公司荣获“2023年度硬核芯”两项大奖！

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、工业级eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

2019年10月，康盈半导体的前身康佳芯盈成立。迎着国产化的热潮，从公司成立起，秉承“立足高品质，驱动新科技”的理念，以打造创新、安全可靠、稳定耐用的国产存储产品为目标，建立专业化创新服务体系，夯实卓越品质。

同时，在市场端，康盈半导体的产品也获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。

基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新！

未来，康盈半导体将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度发力，与产业各方凝“芯”聚力，助推中国半导体产业的繁荣发展！