博流智能科技（南京）有限公司荣获“2023年度硬核芯”大奖！

博流智能科技（南京）有限公司于2016年在南京成立，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。公司同时自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。

目前，公司产品主要用于智能家居、智慧城市、智能制造、智能机器人、通讯设备、车载智能系统、智能穿戴系统等各种应用领域。2019年，公司量产了首款低功耗WiFi芯片，2020年量产WiFi/BLE双模和BLE/Zigbee双模芯片，2021年除推出新一代WiFi6芯片外，还发布两款新型智能边缘计算芯片。目前保持稳定合作关系的客户超过30家，包括行业头部的家电客户和互联网云平台客户。

博流智能自创始以来一直深受资本方青睐，先后得到红杉，启明，华登，璞华以及Marvell创始人等头部投资机构的大力支持。截止2021年3月，公司融资额已超过亿美元。

目前，公司已申请14项核心发明专利，并取得11件软件著作权证书，同时获得2020年江苏省高新技术企业称号。

2020年，博流自研 RISC-V 处理器的 AIoT 芯片BL602系列获得了的市场高度认可，问世不久其出货量就突破了千万颗，包括智能家电、电工照明、智能安防、门锁门铃、扫地机等领域。作为业界第一款基于RISC-V CPU的WI-FI+BLE双模SoC芯片，BL602目前已经打通了几乎所有业界主流的操作系统和云平台，包括市场火热的华为鸿蒙系统，BL602也是HarmonyOS首批芯片合作伙伴之一。

除此之外，博流也在积极的推动开源社区建设，BL602的代码已第一时间在Github及Gitee上开源。目前博流智能的物联网终端连接芯片BL602/BL702已经大批量出货，应用包涵电工照明，家电，安防，和穿戴保健等几乎所有家庭场景应用，2022年初博流智能已发布的三款SOC芯片，一款WiFi6智能网关SOC（BL616），两款全集成智能边缘计算SOC芯（BL606P/BL808）。这三款边缘计算芯片已经应用在各大家居龙头企业，应用领域包含了智能门锁、智慧安防、可视门铃、中控面板、智慧音箱以及离在线语音模组。并且与已经大批量出货的物联网终端芯片（BL606/BL602/BL702）无缝组网成智慧家庭和其它智能物联网的完整生态。在23年初国产首款集成Wi-Fi 6+Bluetooth 5.x+802.15.4+Ethernet的超低功耗SoC芯片BL618也已经在市场进行量产和应用。