线上研讨会｜高质量 可靠“芯” 西门子半导体仿真技术在线研讨会

在当前全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，如何突破技术瓶颈、增强产品竞争力，已成为每个从业者的重大课题。

西门子针对半导体行业提供完整的仿真与测试解决方案，是目前少数能够提供从IC设计、电子设计（ECAD）、结构设计（MCAD）、仿真分析验证、物理测试等完整解决方案的供应商。通过设计仿真测试一体化的数字孪生技术，帮助高科技电子、半导体和新能源汽车等领域客户打破技术垄断克服种种挑战，实现“高质量、可靠芯”的企业愿景。

6月18日至19日，即将开幕的“高质量 可靠‘芯’”——西门子半导体仿真技术在线研讨会将为您拨开迷雾，众多技术大咖云集，通过大量成功案例，展示半导体仿真技术的前沿进展与实际应用。

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高质量 可靠“芯”在线研讨会（第一期）

2024年6月18日 14:00—15:30

• 14:00—14:10 半导体行业数字化设计和仿真解决方案

演讲嘉宾：Andy Fong 方志雄

西门子数字化工业软件 亚太区仿真产品经理

• 14:10—14:50 大幅缩短功率模块研发周期，抓住高速增长的市场

为应对功率模块中电、热、力的设计挑战，西门子EDA打造了从设计到仿真的闭环产品研发平台，大幅提升了产品研发效率。本议题将重点探讨西门子EDA功率模块解决方案的应用以及国内外先进客户案例实践。

演讲嘉宾：尤立夫

西门子EDA EBS技术市场经理

• 14:50—15:30 半导体封装热仿真解决方案

半导体高密度先进封装热仿真模型，可以更快实现先进封装热设计闭合，缩短芯片、先进封装设计周期。西门子半导体封装热仿真解决方案，实现半导体先进封装芯片产品精确、高效热设计，驱动工程创新。

演讲嘉宾：曹春燕

西门子数字化工业软件 热仿真技术顾问

点击报名：高质量 可靠“芯”在线研讨会（第一期）

高质量 可靠“芯”在线研讨会（第二期）

2024年6月19日 14:00—15:15

• 14:00—14:40 降阶模型技术在电子半导体领域的应用与案例分享

聚焦于Simcenter Flotherm独特的BCI-ROM降阶模型技术在电子半导体领域的典型应用，着重探讨如何利用降阶模型技术进行热电控一体化分析和高精度的稳态/瞬态热仿真分析，让您深入了解降阶模型技术是如何解决当前电子半导体领域的热点难题。

演讲嘉宾：赵珵

西门子数字化工业软件

热仿真技术顾问

• 14:40—15:15半导体结构可靠性解决方案

在“后摩尔时代”，开拓硅片与硅片直连的高端封装技术，是提高半导体封装性能的重要突破方向。通过西门子Simcenter 3D一体化的仿真技术帮助企业提高半导体封装的结构可靠性，从“集成电路”向“集成系统”的迈进。

演讲嘉宾：王庆国

西门子数字化工业软件

高科技行业技术顾问

点击报名：高质量 可靠“芯”在线研讨会（第二期）

互动有礼

参与直播互动提出会议内容相关的问题，或完整提交问卷将有机会获得西门子小夜灯或电源插排，礼品多多，快来参与吧（礼品随机发放）