2025硬核芯云展览：屹立芯创压膜系统！国产突围，撬动百亿封装除泡市场

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：屹立芯创

企业介绍

屹立芯创致力于打造热流与气压技术的研发与应用平台。

屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。

公司协同20年+的技术经验，整合国际团队，加强产业链合作，建造除泡品类生态，助力产业发展。公司总部位于南京市国家级江北新区，配合国际技术交流平台、大数据、移动测试平台和全球多点服务中心，为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。

项目：屹立芯创压膜系统项目

1、屹立芯创全自动晶圆级真空贴压膜系统掌握多项核心技术专利，并已实现多项技术突破，技术能力已实现国内领先企业水平；

2、压膜机全球及国内市场前景广阔，增势明显，随封装领域发展将达百亿级市场空间；

3、设备自2021年起陆续布局并实现国产化阶段性量产进程，目前已交付行业头部及领先企业，并顺利通过企业生产验证。