2025硬核芯云展览：格科，中国领先的CMOS图像传感器、DDI显示芯片设计公司

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：格科

企业介绍

格科微有限公司（简称“格科”）成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9大分支机构。主营业务为 CMOS 图像传感器（CIS）和显示驱动芯片（DDIC）的设计研发、晶圆制造、封测和销售。产品广泛应用于手机、智慧物联、汽车、可穿戴、移动支付、医疗与工业等领域。

产品一：GC50F6

GC50F6是全球首款单芯片0.61μm小像素CIS，突破小像素画质瓶颈。其采用格科独创的GalaxyCell® 2.0工艺，通过FPPI®Plus像素隔离与BDTI背侧深沟槽技术，显著提升感光效率。作为5000万像素最小光学尺寸产品，可降低摄像头模组厚度，适配超薄机型需求。凭借非堆栈差异化技术路线与全系产品布局，格科2024年手机CIS出货量位列全球第二，彰显市场竞争力。

产品二：GC50E1

GC50E1，5000万像素CMOS图像传感器（CIS），0.7μm像素，1/2.5''光学尺寸。

GC50E1是格科第二代50M 0.7μm图像传感器。GC50E1凭借高像素、出色的自动对焦与HDR表现，适配旗舰机型前摄与超广角镜头，也成为主流手机后置主摄的优选。