2025硬核芯云展览：布局“存、算、联”一体化领域，提供多样化的芯片解决方案

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：东芯半导体

企业介绍

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。

2021年在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。

作为Fabless芯片企业，东芯半导体秉持“提供可靠高效的存储产品及设计方案”的使命，并以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性产品，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，同时，公司以存储为核心，同时在“存、算、联”一体化领域进行技术创新，拓展行业应用范围,优化业务布局，旨在为客户提供多样化的芯片解决方案。 

产品一：1Gb 1.8V SPI NOR Flash（DS25M4DN-16A1B8)

可提供通用SPI接口、不同规格的NOR Flash，大容量1Gb，低电压1.8V，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式，同时不断提高产品可靠性，温度从-40℃-125℃ ，将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境，更有多项核心技术为优化产品性能保驾护航。

产品二：2Gb 3.3V SPI NAND Flash（DS35Q2GA-A1B)

单芯片设计的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，并带有内部ECC模块，使其在满足数据传输效率的同时，既节约了空间，又提升了稳定性,同时不断提高产品可靠性，温度从-40℃-125℃ ，将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境，更有多项核心技术为优化产品性能保驾护航。