2025硬核芯云展览：群发光芯OPA芯片告别高压高功耗，实现高集成大角度扫描

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：群发光芯

企业介绍

扬州群发光芯科技有限公司，成立于2021年11月25日，位于扬州市高新技术产业开发区牧羊路21号。扬州群发公司对密歇根大学OPA项目进行资助并获得OPA项目中国区域的独家技术授权，主要从事全固态OPA硅光芯片的设计、仿真、测试、雷达样机研发等，旨在研发并规模化量产高度集成、多波长调谐、大角度扫描的全固态OPA硅光芯片，该芯片可完全集成在硅基片上，并有望将现有激光雷达成本大幅降低。

经过多年研究，已经掌握了全新光学相控阵技术方案，通过改变入射激光波长实现对激光光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗较高、反应速度慢等难题，提高了产品集成度、稳定性，成本大幅降低，实现了全固态OPA硅光芯片的技术突破，填补国内空白，技术处于全球领先水平。

产品：2D/3D OPA硅光芯片

群发光芯OPA硅光芯片，采用第三条技术路线波长调制方案，通过改变入射激光波长实现对激光光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗较高、反应速度慢等难题，提高了产品集成度、稳定性，成本大幅降低，实现了全固态OPA硅光芯片的技术突破，填补国内空白，技术处于全球领先水平。

项目：全固态OPA激光雷达硅光芯片项目

OPA硅光芯片作为硅光技术的重要应用，通过光学相控阵技术实现光束的精确控制，广泛应用于激光雷达、光通信和量子计算等领域。

技术路线：现有的OPA芯片基于电光和热光技术这两条路线，存在制备工艺复杂、散热、旁瓣抑制等问题，不适于工业化量产。群发光芯掌握着世界第三条OPA技术路线——波长调制技术，掌握3D多层OPA移相结构、工艺制造等多类型核心专利，仅通过调整波长即可实现水平和竖直两个维度的扫描，产品性能可靠、成本低，适于规模化量产。群发OPA芯片采用无源相控阵结构避免了功耗大、散热等难题，优于目前电光和热光调制的技术路线。公司自主知识产权的波长调制OPA技术路线，完全区别于传统的电光调制和热光调制方案，是国内目前唯一一条可实现规模化生产的技术路线。国内OPA技术研究仍然处于起步阶段，尚无成熟研发经验及市场化产品。公司作为国内唯一完成OPA硅光芯片研制成功的企业，技术方案与成果经光电领域权威专家组鉴定，技术水平国际先进，部分技术国际领先，且通过国家级查新平台验证，相关技术成果属全球首创，填补国内空白。同时，公司研发设计、工艺流片、耦合测试全部在国内平台完成，研发费用相对可控、导入市场定价空间大，具备一定成本优势。

先发优势：群发光芯已建立一条六英寸硅光生产线，包含百级和千级洁净区，具备光刻、刻蚀、成膜、研磨、激光切割、自动光学检测（AOI）分选、封装及测试等全工艺流程能力，形成了具有自主知识产权的高端硅光芯片工艺解决方案。该中试线建成后为全国第一条OPA硅光生产线，可满足低损耗硅光器件代工需求，形成研发设计、芯片生产、封装测试全流程制造产业覆盖。目前国内仅群发光芯一家完成布局，先发优势明显。目前工艺线测出的稳定氮化硅波导损耗达到0.12dB/cm，已达到国内领先和接近国际最先进水平。