凝芯聚力筑根基，链动未来新机遇——IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台，助力半导体产业链协同发展。

在高峰论坛板块，多场高规格论坛已确认举办，覆盖半导体产业关键领域与前沿方向。

将作为展会开篇重头戏，汇聚全球行业领军人物，共话半导体产业发展趋势与全球合作机遇。

聚焦AI领域核心芯片技术，深入探讨半导体技术突破路径与实际应用场景。

围绕装备研发、技术升级及产业适配展开交流，推动半导体装备环节与下游需求深度融合。

搭建中韩半导体产业沟通桥梁，促进两国在技术、市场等方面的合作。

针对国防领域需求，助力半导体装备产品配套对接。

专注微电子人才培养与引进，为半导体产业发展储备人才力量。

剖析半导体封测技术动态与市场趋势。

邀请核心企业与专家，闭门研讨存储技术研发难点与产业链协同策略，为半导体产业突破关键技术提供思路。

展览展示板块规模与内容兼具亮点，将全面呈现半导体产业发展成果。本次展览规划3万平方米展示面积，计划吸引500余家企业参展，覆盖半导体全产业链核心环节。拟请巴西、东南亚、韩国等地区的半导体行业协会参与，同时邀请到众多行业领军企业亮相，按产业链细分来看，半导体设备领域有北方华创、盛美、泛林、东京精密、KLA、迪思科等企业；材料领域有江丰、安集、圣泉等企业；制造领域有华虹、晶合、华润微等企业；设计领域有华为、比亚迪半导体、华大九天等企业；封装测试领域有通富微、华天科技等企业。此外，陕西协会、山东商会将组团参展，集中展示地方半导体产业实力，为地方企业搭建对接全国、链接全球的展示窗口。

本次展会将发挥资源聚合优势，为产业链上下游企业搭建精准合作通道，助力产业对接。一方面，借助拟邀请的巴西、东南亚、韩国等国际行业协会及全球领军企业资源，推动国内外企业在技术研发、产能合作、市场拓展等方面的对接，助力本土半导体企业融入全球产业链；另一方面，针对国内产业需求，结合陕西、山东等地的地方展团资源，促进区域间企业的技术交流与业务合作，推动地方半导体产业与全国乃至全球产业体系的深度融合，同时为参展企业提供寻找合作伙伴、拓展供应链、挖掘市场机会的平台，保障产业链供应链稳定畅通。

展会还将有一系列专场活动，围绕半导体产业细分领域与特色需求，打造多样化的主题活动。在已确认的各类专业论坛中，还将结合产业热点与企业需求，举办技术研讨、产品推介、经验分享等专场环节。例如，围绕人工智能芯片、半导体装备、封装测试等细分领域，开展专题对接、技术展示等活动，为行业人士提供聚焦特定领域、深入探讨专业话题的机会，进一步提升展会的专业性与针对性，助力企业精准获取行业资源与前沿信息。

IC China 2025四大核心板块相互支撑、有机融合，将为半导体行业呈现一场兼具专业性、国际性与实效性的产业盛会，期待全球半导体行业同仁共同参与，携手“凝芯聚力”，共赴“链动未来”的产业之约。

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