近日，以“聚智创新、赋能产业”为主题的2026中国半导体先进封测大会在上海隆重开幕。作为国内先进封测领域标杆性盛会，珠海天成先进半导体科技有限公司凭借在先进封装领域的深厚技术积淀、突出产业化成果与行业发展贡献，在本次大会上荣获2026中国半导体先进封装“最佳品牌企业奖”。该奖项旨在表彰过去一年中在先进封装领域脱颖而出的领军企业，评选中重点关注企业在市场实践与行业协同中的实际表现。

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载誉前行，初心不改。此次荣获该奖项，既是对公司过往发展成果的肯定，更是对未来技术创新与产业布局的鞭策。未来，公司将始终紧扣国家半导体产业发展战略，坚守“让集成智慧超越空间，用多维互连赋能世界”的企业使命，持续深耕晶圆级三维集成与先进封装核心赛道，以“九重”技术体系为核心支撑，持续推动先进封装技术的迭代升级与规模化产业落地，以过硬的技术实力与产品服务，回馈行业与合作伙伴的信任与支持。

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来源： 芯师爷 作者：