5月22日,由星创咨询和勤哲文化主办的ECS 2026第十届电子通信与半导体数字科技大会暨AI大会在深圳深铁铂尔曼酒店成功举办并圆满落幕。

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本次大会以“数智跃迁 AI领航”为主题聚焦电子通信、半导体、高端制造等核心产业,围绕AI产业化落地、智能制造升级、数据治理、供应链协同、企业数字化转型等热点议题展开深度研讨,汇聚350+产业链上下游标杆企业技术负责人、CIO、行业技术专家与生态服务商,共同探寻新质生产力背景下产业数智化转型的全新路径。























作为行业深耕多年的专业科技盛会,本届大会立足产业实际痛点,摒弃纯理论分享,以实战案例、落地方案、场景创新为核心,搭建起高效的技术交流、经验共享、资源对接平台,全方位展现电子通信与半导体行业AI赋能、数字革新的最新成果与发展趋势。


下面,让我们共同回顾本次盛会的精彩时刻!


会议时间

2026年5月22日

地点

深铁铂尔曼酒店




522日上午主论坛:

数智跃迁:趋势与创新



522日下午专题论坛:

AI领航:技术与应用


5月22日下午私享会:

AI智能体与集成技术驱动智能制造


PART.01
数智跃迁:趋势与创新



大会上午场次以“数智跃迁:趋势与创新”为核心,由联得装备CIO肖伟峰主持,多位行业大咖立足制造一线实践,分享数智化转型落地经验。


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深联电路集团CIO刘才林深度拆解智能制造落地实操体系及新一代PCB智慧工厂建设规划,为制造企业智能化改造提供可落地的实践参考。



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兆驰股份IT总监牟海川精准聚焦行业热点,剖析制造企业从零散AI工具应用走向体系化AI生产力的转型逻辑与落地方法。



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腾讯云资深解决方案专家石尚波分享云端AI技术如何重构研发流程、驱动研发范式变革。



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斑马技术华南区资深技术专家苏鸿德聚焦AIoT技术应用,详解通过万物互联实现企业可量化降本增效的实操路径。



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TCL华星光电数字化转型中心中心长佘必海带来企业AI规模化应用的深度研究成果,为面板行业智能化升级提供借鉴。



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慧工云联合创始人金敏恒聚焦供应链数字化,解读智能协同平台如何破解智能制造供应链管理难题。



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影刀大湾区总经理王莹围绕“AI上岗”核心理念,探讨人工智能常态化落地、打造企业确定性生产力的有效路径。



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本场最后,联得装备CIO肖伟峰结合非标装备行业特性,分享以人为本、柔性突破的数智化转型新思路,为细分行业破局转型困境提供全新思路。



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PART.02
AI领航:技术与应用



下午论坛以“AI领航:技术与应用”为主题,由惠伦晶体CIO刘佐敬主持,内容覆盖AI主权建设、数仓技术革新、行业场景落地、智能运维、数据治理、组织管理、安全保障等全维度内容,贴合企业数字化转型全流程需求。

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天波科技CIO何金峰从企业长远发展角度,解读数字化时代企业构建自主AI主权、掌握核心技术能力的重要意义与实施路径;飞轮科技资深解决方案架构师赵兴成介绍实时多模态AI数仓新技术范式,为企业海量数据高效处理与智能分析提供技术支撑。明阳电路AI数字化转型负责人董家伟结合PCB制造行业特性,深度复盘行业AI落地的难点、痛点与实战解决方案。卓豪华南大区经理许哲兵阐述智能运维的迭代进化,解析AI如何助力电子通信、半导体行业实现运维效率跨越式提升。


360亿方智能解决方案专家刘西泰分享AI企业知识库在产业数智升级中的落地价值,助力企业知识沉淀与高效协同。英可瑞科技流程与数字化总监黄柏聚焦企业内部管理,讲解数字化工具如何打通部门壁垒、实现跨部门高效协同。


此外,纷享销客行业及AI负责人陈雷亿格云解决方案专家刘昊鸿利智汇IT部负责人丁毅创维彩电制造总部智能设备部主任工程师袁杰三诺集团CIO黄锦阶赛能电池IT部长邱锦等多位行业专家,分别从客户经营创新、企业AI安全底座、主数据治理、IT职能重构、智能制造实践、产业互联网融合、锂电行业数字化等细分场景展开分享,覆盖电子、半导体、锂电、家电、新能源等多个核心领域,案例详实、干货满满,为全行业AI规模化落地提供了丰富的实践范本。


PART.03

私享会:

AI智能体与集成技术驱动智能制造



22日下午,IBM “AI 智能体与集成技术驱动智能制造” 高端闭门会议成功举办。本次会议汇聚电子制造、果链与T链等领域的 60余位行业精英,与IBM专家共同探索智能制造的创新路径。

会上,IBM、深联电路、安世半导体、中兴通讯等企业专家,围绕 AI 赋能生产优化、供应链协同、混合集成技术落地等议题展开深度分享,并就 “无集成,不 AI” 等话题开展圆桌对话,探讨 AI 在治理、合规前提下的落地策略。

本次闭门会为制造业数字化转型提供了务实参考,助力行业把握 AI 与集成技术驱动下的智能制造新机遇。



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欢迎晚宴
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大会当晚特设欢迎晚宴与幸运抽奖环节,为参会嘉宾搭建轻松融洽的深度交流平台,业界同仁齐聚一堂,共话行业趋势、共寻合作机遇,现场氛围热烈浓厚。


科技展区

本次大会特设创新科技展区,现场众多电子通信与半导体行业优秀数字化服务商厂家聚焦AI、智能制造、数据治理、供应链协调等前沿方向,集中展示产业数智化升级的最新技术与落地成果,展区互动体验区人气高涨,成为本届大会展现产业创新活力的重要窗口。


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致谢嘉宾


至此,ECS 2026第十届电子通信与半导体数字科技大会圆满落幕。非常感谢各位嘉宾的支持与关心!


本届大会立足产业前沿,紧扣“数智化、AI赋能、新质生产力”核心发展方向,众多大咖及知名信息化技术解决方案服务商奉献了精彩的演讲分享,高能干货,亮点频出,与会嘉宾积极交流学习、合作互动,现场气氛热烈,在此,对各位嘉宾的支持和分享表示诚挚的感谢!行业发展之路任重道远,愿我们以此次交流为契机,持续加强沟通协作,携手探索发展新路径。



来源: 芯师爷 作者: