12英寸晶圆+全国产供应链！安世中国携全系新品亮相

8月23日，安世中国在上海举办新品全球发布会，正式发布多款基于12英寸平台开发的功率半导体产品，覆盖MOSFET、逻辑IC、双极性分立器件三大产品线，现货供应。这是继2026年3月9日宣布12英寸双极分立器件小批量量产之后，这家公司第一次以全系新品面向全球市场集体亮相。

安世中国CEO张秋明在发布会现场

一个值得注意的细节是：12英寸晶圆长期被视为功率IC与先进逻辑的专属平台，分立器件停留在6英寸、8英寸产线是业内多年的常态。安世中国此次将全部产品线迁移至12英寸，突破了这一惯例。

在功率半导体行业，晶圆尺寸的升级从来不只是"把产品搬到大硅片上"。发布会现场，安世中国双极性分立器件事业部总经理庞一兵用五个维度解释了12英寸平台相对6英寸、8英寸的代际差异。

安世中国双极性分立器件事业部总经理庞一兵

首先是成本。根据业内信息，12英寸晶圆单片有效芯片产出相对5寸提升约5.7倍、相对6寸提升约4倍、相对8寸提升约2.2-2.4倍；对应单颗芯片成本，相比5寸下降约70%，相比6寸下降约60%，相比8寸下降50%。由于产品结构不同，综合成本节约10%-30%。庞一兵以晶圆成本占总成本比重最高的IGBT为例说明传导逻辑：晶圆端降低百分之六七十的成本，可以传导为终端产品40%至50%的成本下降。CEO张秋明的表述更直接："选择安世，不仅是选择了一个可靠的主流厂，更是选择一条降本增效的捷径。"

其次是一致性。12英寸平台采用更先进的光刻与抛光设备，器件结构尺寸精度较8英寸提升约30%。发布会现场展示的一组开启电压分布对比图显示，同一产品的关键参数在12英寸晶圆上的分布明显窄于6英寸，片内参数波动被显著收窄。

第三是良率。庞一兵介绍，产线通过全自动化搬运与先进过程控制，将人工干预降低了90%，过程缺陷密度降低20%；对比8英寸成熟制程，良率提升5至10个百分点，双极分立器件、逻辑IC、功率MOS等成熟制程产品良率均超过90%，功率器件产线良率达到99%。首条12英寸量产线已连续30天良率稳定在92.7%以上，达到车规级标准。

第四是品质的延续性。安世中国表示，全流程质量标准遵循AEC-Q100、AEC-Q101车规认证，90%以上产品符合车规标准，IATF16949体系贯穿制造环节，全温区覆盖-55℃至175℃，每颗晶圆可追溯。逻辑产品失效率控制在PPB（十亿分之一）级别，而行业普遍水平为PPM（百万分之一）。

第五是平台的迭代空间。"12英寸相对8英寸的升级，不是一个工艺的平移。"庞一兵强调，新光刻设备、新离子注入设备与更优的减薄工艺，带来更高的工艺密度、更低的热阻，双极器件经结构优化后具备更强的抗浪涌能力，逻辑器件实现更低时延与更低静态功耗。

本次发布的技术核心，是安世中国实现了全球首家12英寸Bipolar研发与量产。据发布会披露，双极器件事业部在约半年时间内完成18个平台的开发，超400个新品在路上，预计年底覆盖80%以上的市场，2027年下半年扩展至95%。

逻辑IC产品线披露了一个此前少有公开的细节：自研的"Bola"专利结构。该技术通过特殊金属层在介质层之上释放打线应力，使焊盘下方区域可以安全布置电路。据IC解决方案事业部逻辑产品市场负责人韩璐介绍，竞争对手面对同样的芯片只能二选一——要么将电路移出焊盘区，令die size增大30%至50%；要么冒险将电路置于焊盘之下，承担可靠性风险。截至目前，安世中国已在12英寸工艺平台量产1300颗逻辑芯片，从8英寸的4微米工艺升级至0.15微米。

MOSFET方向，T2X系列车规MOSFET基于SGT（屏蔽栅沟槽）工艺，40V产品已开发成功，80V、100V产品预计明年释放。庞一兵称，新平台产品的导通电阻低至0.48毫欧，"全世界只有前三的公司可以生产到这个规格"。IGBT方面，采用FS8工艺平台的高压IGBT性能接近碳化硅器件，为AI数据中心电源提供了以更低成本替代SiC的新选项。

比新品本身更受现场媒体关注的，是发布节奏。张秋明在演讲中给出明确的路线图："我们计划在第三季度发布超过900个基于12英寸晶圆平台的产品，第四季度继续发布超过1700个新品，朝着12英寸晶圆平台产品的全品类覆盖和100%国产供应的目标不断迈进。"他补充，即日起将以周为节奏持续新增发布。

供应链进度同步披露：MOSFET与逻辑IC已率先实现供应链全闭环，双极晶体管预计2026年内完成全链条闭环，届时三大核心产品线将摆脱对单一海外供应链的依赖。交付方面，量产交付周期由此前的12至16周缩短至4至6周；新品开发周期从24至36个月压缩至6至12个月。

质量承诺被张秋明放在了靠前的位置。"这次重申，标准只升不降，必须以高于行业的要求来定义每一个新产品的质量。"他说。据公司披露，自2025年10月恢复供货以来，安世中国先后获得合作伙伴"丰茂奖特别贡献者"、"芯片优秀合作伙伴"、"协同创新贡献奖"、"最佳交付奖"等奖项。

从3月9日12英寸双极器件小批量量产，到8月23日全系新品现货供应，安世中国用五个月跑通了12英寸平台的产品化节奏。这家公司在发布会上反复强调的两组数字——首条产线连续30天92.7%以上的良率、已量产的1300颗逻辑芯片——构成了当前12英寸迁移的实际进度条。

后续的观察节点已经在产品发布会中透露：三季度的900款、四季度的1700款新品，以及年底三大产品线的全链条闭环。明确的产品进度节点，显示了这家老牌功率器件企业在产品宣告12英寸全系迁移后的信心。至于实现进展如何，芯师爷将和产业读者共同期待。