牛芯半导体（深圳）股份有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，牛芯半导体（深圳）股份有限公司斩获“2026年度硬核EDA/IP核心技术奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核EDA/IP核心技术奖”

企业简介：

牛芯半导体（深圳）股份有限公司，成立于2020年，是国内领先的高速互联半导体企业，以高速互联技术赋能全域互联互通。公司主营 SerDes、DDR、D2D 等高速互联技术研发与商业化落地，核心业务涵盖 IP 授权、芯片定制设计、专用芯片开发。相关产品已深度应用于人工智能、特种计算、半导体设备、智能驾驶等领域，可全方位适配芯片设计企业、终端系统厂商、大型装备集团、科研院所等客户，覆盖片内、片间、芯片与外设多层级高速通信及高速数据传输需求。

获奖产品：速率高达32GT/s的 PCIe 5.0 高速接口IP

面对AI大模型训练、高性能计算及下一代数据中心对带宽的极致渴求，牛芯半导体自主研发的PCIe 5.0 IP将传输速率提升至32GT/s，攻克了高速信号传输下的损耗与噪声干扰难题。

该产品基于国产先进工艺完成硅验证，集成了高性能CDR电路及完整的链路均衡方案（FFE+DFE），插损补偿能力、误码率及兼容性指标均满足协议标准。目前，该IP已获国内头部芯片客户采纳，应用于AI算力超节点、数据加速卡及高端SSD主控等旗舰项目，为国产高端算力芯片提供了自主可控的高速互联方案。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。