杭州晶华微电子股份有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，杭州晶华微电子股份有限公司斩获“2026年度硬核模拟与信号链芯片奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核模拟与信号链芯片奖”

企业简介：

杭州晶华微电子股份有限公司于2005年在杭州市滨江区成立，2022年7月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。多年来，公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并已获得多项专利/软著所有权。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得“浙江省半导体行业创新力企业” 、“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号、国家第四批“专精特新”小巨人企业等荣誉称号。

获奖产品：SD25FX01系列信号调理及变送芯片

SD25Fx01 产品系列是新一代高度集成的用于阻式或电压型传感器信号调理和变送输出芯片。内部集成双 24 位 ADC、PGIA、双路恒流源和恒压源、低温漂基准、16 位 DAC 并支持 4-20mA电流或比例 / 绝对电压输出、JFET 控制器等模拟输入输出电路 , 以及丰富的数字接口包括 SPI、UART、 I²C、OWI 和 GPI0 输出端口等 , 内部集成 32 位可编程 MCU, 支持客户定制算法 / 软件等开发 ,非常适合工业现场仪表应用。

凭借其超高集成度 ,SD25Fx01 仅需少量的外部元器件 , 即可实现压力、温度、液位等变送器方案开发。同时支持 HART 通信 , 可实现远传和物联网应用 , 通过晶华微开发的内置校准和补偿算法等 ,-20℃~75℃范围内，可实现综合精度优于 0.1% 的各类传感器信号采集和变送。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。