瑞能半导体科技股份有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，瑞能半导体科技股份有限公司斩获“2026年度硬核功率器件奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核功率器件奖”

企业简介：

瑞能半导体科技股份有限公司是专注于功率半导体的全球领先企业，前身为恩智浦半导体标准产品事业部。公司运营中心位于上海，拥有吉林、上海、北京三座芯片生产基地、香港子公司、上海研发中心、东莞物流中心，并建立了覆盖全球的销售与服务体系。 瑞能结合先进的双极功率技术与恩智浦在中国制造业和分销渠道的资源优势，主营可控硅/晶闸管、碳化硅器件、快恢二极管、TVS/ESD、IGBT及模块等功率半导体产品，广泛应用于消费电子、工业控制、可再生能源及汽车领域。拥有超100件专利（含6项境外专利），近两年研发投入占比超7%。晶闸管全球市占率第一）碳化硅二极管全球七名（Omdia 2024数据），产品应用于多家全球知名品牌。

瑞能半导体拥有全球员工超500人，研发人员占比超35%。通过自有团队+代理模式构建全球销售网络，精准匹配客户需求。依托研发-生产-物流全链条布局，支撑半导体国产化与进口替代进程，获国家政策支持。深耕行业形成先发优势，以技术积累、量产经验及客户协同开发能力构建良性循环，持续推动功率半导体在智能制造领域的创新应用。

获奖产品：瑞能750V沟槽栅SiC MOSFET  WNSCT45075TT

瑞能已正式推出新一代750V沟槽栅SiC MOSFET，采用TOLL、QDPAK、DFN8*8等多种封装形式。本系列产品采用沟槽栅结构设计，产品主要特征具备4V以上门极开启门限电压，支持0V关断，无需负压驱动避免误导通；拥有业界领先的低导通电阻与高沟道迁移率，有效降低导通损耗和开关损耗；实现高功率密度的同时，兼顾强化了产品栅氧可靠性，提升了短路耐受能力，可实现高效、紧凑的电源设计，助力AI服务器电源小型化的需求。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。