苏州亿铸智能科技有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，苏州亿铸智能科技有限公司斩获“2026年度创新精神IC设计企业奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度创新精神IC设计企业奖”

企业简介：

亿铸科技是国内首家基于存算一体架构的通用AI大算力芯片公司。公司2022年正式运营，总部设于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司。团队近300人，研发人员占比超 80%。

首创全数字化通用存算一体架构，从根本上打破存储墙，极致减少数据搬运与功耗，实现算力能效数倍提升。我们打造从算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈产品矩阵,自研YICA软件平台兼容主流生态，支持算子一键生成与优化，显著降低开发适配门槛。

亿铸科技秉持 “吃得苦、霸得蛮、耐得烦” 的价值观，以硬核科技铸就普惠算力，为中国 AI 产业与千行百业智能化升级，提供坚实的中国芯力量！

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。