星凡星启(成都)科技有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，星凡星启(成都)科技有限公司斩获“2026年度卓越成长表现企业奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度卓越成长表现企业奖”

企业简介：

星凡智能（XFEON）聚焦物理 AGI 核心基础设施，围绕物理AI芯片、具身智能数据飞轮与场景商业化体系构建核心能力，以软硬件协同创新推动 AI 从数字世界进入真实世界。

在芯片侧，星凡智能联合西安交通大学自主系统与智能芯片研究团队，推进芯片架构、算法模型与软件栈的协同优化，打造面向具身智能与边缘智能的高性能、低功耗、可规模化智能算力底座；在数据侧，公司依托具身智能训练场，无人规模化采集真机数据、Ego数据与仿真训练数据，并基于 Delta数据通用架构范式及专业化数据处理链路，构建面向物理AI的“数据油田”，形成从数据采集、模型训练、场景验证到能力迭代的闭环体系，持续赋能具身智能大脑进化。

星凡智能面向具身智能、Token算力工厂、太空计算、低空经济等战略与前沿场景，提供领先的物理AI芯片、算力产品、具身智能数据与模型服务，支撑机器人、AI卫星、无人机及边缘设备在真实世界中完成感知、推理、决策、行动与持续进化。

截止目前，已获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、四川省瞪羚企业及种子独角兽企业、福布斯人工智能新锐企业等多项资质与荣誉，并累计交付数千P算力产品，完成多轮融资。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。