杭州芯翼科技有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，杭州芯翼科技有限公司斩获“2026年度硬核芯生态先锋奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核芯生态先锋奖”

企业简介：

杭州芯翼科技有限公司，成立于2015年，是领先的芯片运营服务和软件提供商。公司依托自主研发的数字化平台、专业的运营技术团队、丰富完整的供应链资源，为众多芯片设计公司提供芯片产品全生命周期的研发支持、生产管理和品质保障，帮助客户专注于设计、提升创新能力、提高质量和效率，降低运营成本，加速成长。

芯翼科技是中国半导体行业协会会员、中国电子信息行业联合会工业软件分会创始单位、中国汽车电子专业委员会首届委员单位、浙江省软件行业协会理事单位。公司核心团队来自知名的芯片上市公司和头部互联网企业，是同时具备芯片实际运营能力和大型SaaS软件研发能力的高科技公司。源于扎实的技术积累，公司已获得8件发明专利、27件软件著作权、以及CMMI 3级认证；旗下软件产品荣获中国电子信息行业联合会“年度优秀创新软件产品”奖，以及“浙江省优秀工业产品”“杭州市软件首版次”等多项荣誉。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。