无锡诚恒微电子有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，无锡诚恒微电子有限公司斩获“2026年度硬核国产替代标杆奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核国产替代标杆奖”

企业简介：

无锡诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）成立于2023年6月，总部位于无锡，在北京、上海、长沙、深圳等地设有分/子公司及研发中心。核心团队由业内资深经营者与技术专家领衔，拥有主导数十款芯片开发及量产的全链条经验。

公司专注于高能效、强感知的边端侧AI SoC芯片及解决方案的创新研发与产业应用，掌握异构计算架构、动态功耗管理等关键技术，自主研发的旗舰产品CH37系列，已于2025年12月成功回片点亮。该芯片基于自研架构，采用高集成度单芯片设计，集成了CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等多规格处理单元，具备充沛AI算力、灵活计算精度、多模态感知融合等核心优势。

诚恒微产品面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，广泛覆盖AIBOX、视频会议、机器人、无人机等智能终端。公司以“芯片定义机器智觉”为核心战略，致力于为智能机器从“功能执行”向“自主进化”提供核心算力与感知平台，积极推动自主可控的边端侧计算生态建设与国产化替代进程。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。