上扬软件（上海）有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，上扬软件（上海）有限公司斩获“2026年度工业智造应用奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度工业智造应用奖”

企业简介：

上扬软件（上海）有限公司（简称上扬软件，外文名FA Software）成立于1999年，总部位于上海浦东新区，并在成都、北京、武汉、西安、合肥、南京，以及新加坡、马来西亚设立分、子公司。该公司专注于为半导体、光伏、LED、光学等高科技制造业提供整体解决方案，是国内较早实现12英寸半导体MES系统国产化的软件公司之一，拥有自主知识产权。

核心产品主要包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、生产实时调度系统（RTD）、良率分析系统（YMS）、故障检测分类（FDC）以及先进工艺控制软件（APC）、远程控制管理软件（RCM）、设备维保系统（PMS）等多方面的系统产品、服务与技术咨询。

上扬软件FA Software成立于1999年，2000年完成第一个MES项目，该项目是国内最早的完全国产化的半导体MES应用，2001年上扬软件总部搬迁至上海浦东新区，2022年公司完全自主研发的MES明星产品my CIM诞生，先后被国内外众多半导体厂家使用验证，深耕半导体领域的同时，公司自2007、2008年先后进入LED及光伏领域，多项案例被行业内头部客户成功验证。2019年公司推出的my CIM 4.0系统填补了国内12寸半导体MES系统空白 。2022年至2025年，公司已先后完成了数轮由国家及地方政府大基金领投的融资项目。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。