2026中国联通合作伙伴大会 | 高通携手产业生态向智同行，展示智能体AI与6G合作新成果

9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行。作为无线通信、智能计算与AI创新的重要推动者，以及中国联通的长期合作伙伴，高通连续多年参与这一产业盛会。今年，高通以“共联未来，让智能计算无处不在”为主题亮相大会并设立展台，集中呈现与中国联通等生态伙伴不断深化的产业协作。

高通公司中国区董事长孟樸表示，随着AI持续走向不同终端、场景以及云边端协同，连接与计算正成为支撑智能体验演进的重要基础，也在推动新的终端形态、应用体验和产业协作方式不断涌现。高通将继续发挥在连接、AI和计算领域的技术优势，推动高性能、低功耗的智能计算走向更多终端和场景，并与中国联通及更广泛的生态伙伴持续合作，共同释放智能时代更大的创新价值。

AI与连接的融合价值，正在中国市场加速形成。依托完整的消费电子产业链、丰富的应用场景和高效的产品化能力，中国正成为智能体AI创新和规模化落地的重要市场。新技术在这里快速迭代、走向量产，也不断催生新的终端形态和应用体验。

在这一过程中，高通持续推动生态协同创新。2025年9月，高通启动“AI加速计划”，携手中国联通在内的十多家中国合作伙伴，致力于将智能体AI体验引入智能手机和各类终端，赋能全新的AI功能；同时，高通也与AI模型提供商和开发者深入合作，共同探索更多应用场景落地。面向未来连接，高通在今年的巴塞罗那世界移动通信大会上，与全球近60家领军企业达成6G发展共识，其中近三分之一是中国企业，共同推动6G技术研发与产业协同，为2029年商用做好准备。

这些创新合作，在高通展台有了可触可感的展示。此次高通展台展出的UniClaw智能体主机解决方案，由中国联通研究院与高通携手推进软硬件适配，基于高通跃龙QCS6490、QCS8550和IQ-9075三款平台，面向不同性能层级和应用场景提供端侧AI计算支持。三款平台均已完成UniClaw Box软件套件适配，深度集成智能体引擎、技能包、专家模板及本地数据处理等能力。基于这一方案打造的“雁飞智简办公网关（Work Box）”，进一步整合UniClaw智能体主机套件、高性能硬件以及联通Token服务，预装50余项办公技能，可覆盖文档处理、会议纪要、数据分析、PPT生成等高频办公场景，让AI从等待指令的工具，进一步成为能够主动分担任务的数字伙伴。

高通与产业伙伴的持续协作，也在更广泛的生态中以丰富的产品形态呈现。依托第五代骁龙8至尊版强大的异构算力，荣耀Robot Phone通过四自由度灵巧云台与端侧智能体结合，带来从影像创作到智能交互的全场景创新；高通携手小米、千问、雷鸟创新、Rokid等合作伙伴，展出多款功能丰富的AI眼镜，带来“见你所见”的惊艳体验；搭载第一代骁龙S7+平台的第二代智能戒指，将端侧AI、无线连接与多传感器能力集于小巧的指环之中，用户通过滑动、双击、捏合等手势便可完成音乐控制、拍照录像等操作，成为连接用户、AI与不同终端的随身交互入口；搭载高通跃龙平台的加速进化Booster K1机器人，结合阿加犀的AI工具链，凭借充沛的端侧算力，无需依赖云端即可在本地完成高速推理与高精度运动控制。从手机、眼镜到机器人，从个人智能设备到更广泛的物理AI应用，合作的边界正随着终端形态的扩展而不断延伸。

这种延伸的底气，来自长期的同行。三十载携手，高通与中国联通共同见证了移动通信从承载语音、承载数据，走向承载智能。面向智能体AI加速发展的新阶段，高通正继续携手中国联通以及更广泛的生态伙伴，推动智能真正走进千行百业、千家万户，共同奔赴智能与连接融合发展的新未来。