AI 算力光互联赛道迎来新融资，孛璞半导体斩获数亿元 B 轮，推进硅光与 OCS 全光交换产业化

AI 算力集群规模快速扩张背景下，传统电互联技术在带宽、传输距离以及功耗上的短板愈发突出，“光进铜退” 已经从行业预判逐步落地为产业实践。作为破解算力网络瓶颈的核心路线，硅光技术能够将光器件集成至硅基芯片，有效拉高端口密度、降低高速互联成本，光互联市场也成为 AI 基础设施里确定性较高的增量领域。

在此产业大背景下，上海孛璞半导体近期完成数亿元人民币 B 轮融资。本次领投方为华映资本，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等多家机构参与跟投。

依托国产 12 英寸硅光制造平台，孛璞半导体已经完成多款硅光 PIC 光子集成电路芯片的工艺验证与规模化量产，实现 100G/lane、200G/lane 产品落地。自研动态重构硅光 OCS 全光交换产品线完成多代迭代，覆盖 8×8、16×16、32×32 规格，其中 32×32 无损节点已经完成产品验证，板级、4U 整机多形态产品均支持 OpenConfig、gNMI 开放接口，面向 AI 算力集群光路重构与网络协同场景。同时 64/72、128/144 更大规模无损交换矩阵的研发工作正在有序开展。

企业核心团队完整覆盖硅光设计、晶圆工艺、封装测试、系统整合四大关键环节，构建起从芯片到整机系统的垂直整合能力。企业发展节奏与国内硅光产业演进高度匹配：A 轮阶段打通硅光从流片到量产的工艺闭环，搭建晶圆级测试体系并落地首批客户；进入 B 轮阶段，产品正式迈向规模化交付，光交换系统完成工程样片向量产能力的跨越，客户需求也从验证测试转向大批量商业配套。

本次 B 轮募集到的资金，将全部服务于产业化落地，资源主要投向三大板块：

1. OCS 量产与下一代矩阵研发：扩充晶圆产能，优化封装工艺，搭建批量出货质量体系。力争未来 12 个月内，把 OCS 产品能力从按需定制供给升级为稳定批量交付；攻坚大阵列热管理、高密度封装、驱动电路‑路由算法协同优化，推进超大规格交换矩阵研发。

2. 硅光 IP 业务与前沿光引擎开发：持续输出 sensor‑PIC 基础 IP 授权与定制开发服务；瞄准下一代高速光连接需求，开展 NPO（3.2T‑6.4T）/CPO OE 光引擎联合定制。

生态与客户市场拓展：完成开放接口、设备控制层面的技术适配，推进硅光 OCS 与网络控制系统协同验证，扩大客户覆盖，完善产业生态合作。

孛璞半导体联合创始人兼 CEO 邢宇飞博士表示，硅光产业真正的竞争壁垒并非单一技术突破，而是打通设计、工艺、封测、系统验证全链条的量产闭环能力。团队自创立之初便以此为导向搭建组织，保障技术方案可以顺利落地生产。本轮融资一方面推动 OCS 实现稳定批量供货，另一方面为下一代大规格交换矩阵完成工艺储备。光互联是算力基建不可缺少的组成部分，孛璞半导体致力于夯实国产算力体系的光互联底层底座。