一直以来,我国半导体产业高度依赖美国技术,尽管几十年来我国相关行业一直努力追赶,但芯片仍是中国技术的阿喀琉斯之踵。而美国长期采取禁运和技术封锁等措施,近来,美国对华更是“小动作”频频,接连宣布将封禁微信、TikTok,并且持续打压华为,以至于华为消费者业务CEO 余承东宣布华为旗舰手机的芯片将无法生产,麒麟芯片将面临绝版,我们再次感受到“缺芯少魂”的切肤之痛。

 

不禁有人会问,美国的科技产品就没有“中国芯”吗?与苹果AirPods对垒的谷歌(Google)TWS耳机Pixel Buds内恰恰藏有源自中国的芯片



TWS耳机销量激增,巨头入局


说起TWS的逐渐爆发,要追溯到2016 年 9 月,苹果在新品发布会上发布了第一代Air Pods。自此,TWS耳机在真正意义上进入我们的视野。在Air Pods发布初期,鲜有其它品牌可以效仿,两个独立耳机的声音同步和延迟问题成了解决方案的绊脚石。

 

2018年,TWS耳机在深圳的华强北电子变得市场随处可见,但仍未成市场的引爆点。2019年,随着TWS耳机零部件成本的降低,整个产业链开始发力,芯片方案随之庞大起来。

 

市场调研机构Strategy Analytics此前发布的研究报告估计,TWS蓝牙耳机销量在2019年增长200%,其中,苹果AirPods销量近6000万,占据54.4%的市场份额。微软、谷歌等厂商纷纷入局,增长势头依然不减。据Canalys预测显示,预计2020年TWS会增长29%,出货量有望超过2亿台

 

而自从发展硬件产品以来,谷歌也一直与苹果在暗中较劲。在2017年,谷歌推出了Pixel Buds第一代,并在今年发售了二代TWS耳机Pixel Buds。新款Pixel Buds经过了重新设计,是一款真正意义上的无线耳机,外形从原来的扁形改进为圆形,佩戴更加舒适,支持Google语音助手,并且采用了“混合声学设计”,利用耳塞封闭外界噪音以及空间通风口消除任何“入耳式”的感觉。


美国科技巨头用“中国芯”,成功逆袭

 

正是这款谷歌TWS耳机Pixel Buds的核心器件采用了来自中国公司的音频芯片。据“硅星人”报道,经拆解后发现,谷歌使用的芯片是恒玄科技BES2300系列。BES2300内置Cortex M4F双核,采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。它支持蓝牙 5.0、IBRT双耳同步传输,支持无缝主从切换,并且支持第四代ANC降噪Hybid混合,支持环境音监测,采用第四代双麦通话降噪算法,兼容Google、Amazon、Alibaba、Tencent、Baidu多家智能语音助手,可选AAC/SBC/LDAC/UHQ/LHDC/HWA多种音频编码技术。


(图片来源:硅星人)

 

那么,被谷歌选中用来与苹果抗衡的这家芯片企业究竟什么来头?成立于2015年的恒玄科技是一家SoC芯片研发商,主要产品为具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片,产品广泛应用于移动手持、智能硬件、消费电子等领域。此前,恒玄科技首次公开发行并在科创板上市申请已经被受理。

 

值得一提的是,恒玄科技用三年扭亏为盈,实现成功逆袭。报告显示,2017年、2018年、2019年,恒玄科技分别实现营业收入8456.57万元、3.30亿元、6.49亿元;分别实现净利润-1.44亿元、177.04万元、6737.88万元。可见,恒玄科技近三年来发展迅猛,营业收入和净利润均实现快速增长。

 

不仅如此,在2019年,阿里巴巴和小米同时加码恒玄科技。目前,小米产业基金为恒玄科技的第五大股东,持股比例4.66%;阿里为第十大股东,持股比例3.73%。


(图片来源:天眼查)

 

据了解,恒玄科技是在业内率先使用40nm及28nm制程用于蓝牙音频芯片的开发,目前采用22nm制程的新一代产品也在研发过程中。除了谷歌,华为早期的TWS耳机用的则是采用恒玄的方案,小米在其高端的方案应用的也是恒玄方案。


(图片来源:恒玄科技官网)


TWS方案商大盘点,国产芯撑“半边天”


除了恒玄,越来越多厂商开始推出TWS耳机芯片方案。其中包括苹果、高通、博通等国际厂商,但也不乏国内本土企业。目前,市面上已经有约16 家厂商推出了50款左右TWS主控芯片。接下来将列举一些代表方案,供参考。


01

苹果


代表方案:Apple H1


苹果是基于自有芯片的H系列芯片做Air Pods。2019年,苹果再次发布了新款AirPods耳机,该产品配备了全新H1芯片,支持语音唤醒Siri,续航时间更长。根据官网的信息,新款Air Pods切换设备的速度是之前的2倍,打电话时候的连接速度是之前的1.5倍。


同时,它还外置ST意法半导体的语音识别加速感应器,帮助上行通话降噪,特别针对风噪和环境噪声;Bosch博世的运动加速感应器,与光学传感器配合,检测用户佩戴状态。


应用:苹果AirPods Pro 真无线主动降噪耳机。


02

高通


代表方案:QCC514x


高通最新发布的QCC514x系列新一代蓝牙音频SoC,能够提供更稳健的连接、更持久的电池续航和更高的舒适度。QCC514x系列高端芯片集成专用硬件以支持高通的混合主动降噪技术(Hybrid ANC),通过支持外部环境音的超低时延透传,SoC所集成的ANC专用硬件能够对周围环境进行真正自然的感知,根据所处环境智能调节降噪程度。同时,启用ANC对电池续航影响甚微,65mAh的电池可支持长达13小时的播放时间。


应用:高端品牌耳机中多采用高通的解决方案,诸如OPPO、索尼、三星、JBL、出门问问、摩托罗拉、漫步者的TWS耳机均有应用。


03

博通


代表方案:BCM43436


博通的BCM系列广泛的应用在行动装置,穿戴电子产品、连网家庭技术,以及诸如汽车电子和机器人等新兴市场。其主要蓝牙芯片型号有BCM43436等。


应用:三星Gear IconX、三星运动Gear IconX


04

络达


代表方案:Airoha络达 AB155x


AB155x是络达新一代蓝牙音频解决方案,提供6mA超低功耗表现,搭配络达独有的MCSync TWS 蓝牙稳定传输机制,可以提供稳定连结,减少断音跳音,低延时,两耳耗电更平衡,适用于多种手机平台。


AB155x在硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFi mini DSP,嵌入4MB闪存,整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路,并提供多种弹性化封装尺寸BGA、CSP等选择。


应用:索尼WF-H800、漫步者TWS2采用络达AB1526P、飞利浦 SHB4385采用络达AB1526等。


05

瑞昱


代表方案:Realtek 8763B


RTL8763B是REALTEK瑞昱首款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案,支持蓝牙5.0,支持HFP 1.7、HSP 1.2、A2DP 1.3、AVRDP 1.6、SPP 1.2、PDAP 1.0,具有双耳通话功能。RTL8763B具有32位ARM处理器,24位DSP,运行频率最高160MHz,内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理,内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。


在扩展性方面,支持三路LED驱动,支持触摸IC控制,支持模拟和数字麦克风输入,并且支持双麦克风。在降噪方面,支持降噪功能和环境音监听模式,可以说是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。


应用:小米 Air Dots青春版、QCY T1青春版等。


06

华为


代表方案:麒麟A1


用于华为可穿戴设备的麒麟A1芯片是全球首款BT/BLE双模5.1可穿戴芯片,于2019年9月发布。麒麟A1在4.3mm×4.4mm的尺寸上集成了蓝牙处理单元、音频处理单元、低功耗的应用处理器和独立的电源管理单元。麒麟A1采用BT-UHD超高清蓝牙编解码技术,极限传输带宽最高达6.5 Mbps。


麒麟A1芯片还用上了自研的双通道传输技术,实现了两个耳机直接从手机端分别获得左右声道的信号,直接与手机通信,两个耳机之间也规避了干扰,不仅功耗比其他TWS无线耳机低了30%,延迟也可以低至190ms,超低的延迟对游戏来说很重要,可以体验到音画实时同步。


应用:华为 FreeBuds 3 真无线耳机。按照华为规划,麒麟A1将广泛用于真无线耳塞、无线头戴、颈挂式无线耳机、智能眼镜、智能手表等产品,


07

炬芯


代表方案:ATS300X


ATS3003持蓝牙5.0双模,具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点,参量均衡数目15 bands PEQ。


炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器,支持数字麦克风和模拟麦克风输入,内置18mW的立体声耳机放大器,支持蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。


应用:网易云音乐氧气真无线 TWS耳机等。


08

中科蓝讯


代表方案:BT8892


中科蓝讯BT8892系列主要针对运动立体声蓝牙耳机与TWS蓝牙耳机市场。BT8892支持双模蓝牙V5.0 EDR/BLE。BT8892具有32位RISC-V处理器,支持DSP指令集。蓝牙音频解码支持高清解码AAC、SBC,通话支持高清通话mSBC、标清通话CVSD。TWS 方面全系支持主副耳无缝切换与低延时游戏模式。


4月30日,中科蓝讯与阿里巴巴旗下平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据了解,双方目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套


应用:夏新 TWS耳机等。


09

杰理科技


代表方案:AC697N


杰理AC697N是一颗超低功耗全集成自适应主动降噪方案蓝牙芯片,最低功耗可达5mA以下,32位DSP支持硬件浮点运算,支持蓝牙5.1+BR+EDR+BLE,24-bit的DAC,信噪比最高可达103dB,24-bit的ADC,信噪比最高达92dB以上,最多可支持三路麦克风。超强DSP处理能力和通话降噪算法,支持双麦降噪方案,高质量的提高了通话效果,特别是在一些复杂的应用场合。


杰理AC697N支持前馈式,混合馈式降噪方案,高性能的自适应主动降噪技术,可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。


(图片来源:科创之道)


写在最后

 

2016年至今,TWS耳机出货量年均复合增长率超过120%。随着性能不断改善,TWS 耳机更加为用户所认可,出货量不断加速,呈现爆发式增长。同时,疫情肆虐、技术封锁、科技“争夺战”......此番背景下,对国产技术及产品需求激增将刺激国内TWS芯片方案商加速发展。
 
另一方面,TWS蓝牙耳机厂商百花齐放,可能将面临新一轮洗牌。但TWS芯片供应商具有集中于头部厂商的特点,同时各厂商均有差异化的目标市场。实际上,TWS设备的潜力远未得到充分挖掘,供应商需将目光投向TWS以外。龙头供应商应将逐步拓宽产品线,覆盖更多市场。

 

—— The End ——


参考资料:
本文部分谷歌相关资料来自公众号“硅星人”
信达证券报告《解读 TWS 成长空间,探寻核芯动力》




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来源: 芯师爷 作者: