2020/7/28周二

3187字

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芯闻头条

1、安谋中国:厚朴投资和Arm英国威胁员工,恳请政府部门关注


安谋中国7月28日在其微信公众号发表公开信回应此前的“换帅门”事件。公开信中称,近日,厚朴投资和Arm英国的部分董事派人接触合资公司的客户,并威胁修改、取消与合资公司的现有合同,甚至针对员工进行个人的威胁和骚扰。


安谋中国呼吁股东纠纷能在法律框架内尽快解决,安谋中国能继续自主发展,恳请政府各级有关部门关注安谋中国所面临的动荡,让公司早日回到正轨。此前,Arm和厚朴投资联手想罢免董事长和CEO。


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材料/设备/EDA

2、全球首台大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000投入运行


据苏大维格官方微信公众号7月28日透露,全球首台大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000在苏大维格科技集团下线,并投入工业运行。


来源:苏大维格官网

据介绍,iGrapher3000主要用于大基板上的微纳结构形貌的3D光刻,是新颖材料、先进光电子器件的设计、研发和制造的全新平台,堪称为光电子产业基石性装备,为产业合作创造新机遇。




















Fabless/IDM

3、总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目在南京启动


据江苏经济报7月27日晚间报道,总投资30亿美元(约合人民币209.9亿元)的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。


来源:江苏经济报


该项目于今年6月5日签署投资协议,由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设,将采用IDM运营模式,总投资30亿美元,主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。


4、英伟达:三季度GPU芯片供应量仅为70%水平


据新浪财经7月28日报道,英伟达已通知AIC厂商8月到10月份GPU供应量只有上季度的70%。供应链消息指出,目前AIC厂商已经跟英伟达谈完了预期计划,从厂商处得到反馈是三季度GPU供应会吃紧,8月份显卡会继续处于涨价的局面中。


5、英特尔技术部门人事大变动:首席工程官离职,TSCG拆分为数个小组


图:Murthy Renduchintala

来源:经济日报


据PingWest品玩7月28日报道,英特尔首席执行官Bob Swan宣布对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官Murthy Renduchintala将离职,其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为5个团队,其领导将直接向CEO报告,立即生效。


6、刁石京辞任紫光国微董事长,马道杰接任!


紫光国微7月27日发布关于董事长辞职的公告:刁石京先生因工作需要,决定辞去公司董事长职务,辞去公司董事长职务后,将继续担任公司董事、薪酬与考核委员会委员等职务。公司已于 2020 年 7 月 27 日召开第七届董事会第三次会议,选举马道杰先生为公司第七届董事会董事长。













晶圆制造/封测

7产业链人士:台积电内部认为英特尔芯片代工订单不会长久


TechWeb 7月28日援引外媒报道,在上周的二季度财报分析师电话会议上,芯片巨头英特尔宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工,本周就出现了台积电获得英特尔芯片代工订单的消息。但产业链人士透露,台积电内部认为英特尔的芯片代工订单不会是长时期的,因此即使获得了英特尔的代工订单,也不会为此而增加产能。





















行业动向

8、格力电器:子公司设计开发的芯片已有数千万颗的使用量


格力电器7月28日在互动平台表示,公司在芯片研发领域已深耕多年,在2018年设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司,专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片,目前其设计开发的芯片已有数千万颗的使用量。


9、FPGA团队菲数科技获合肥创投新一轮融资


据36氪7月28日报道FPGA团队菲数科技日前对外宣布,已于今年7月完成近2000万元的最新融资,领投方为合肥市创新科技风险投资有限公司。据了解,这是其继天使轮中科创星后斩获的又一科技类资本,本轮融资将进一步用于产品落地和新品研发。FPGA,即现场可编程门阵列,是专用集成电路领域中的一种半定制电路。


10、硅光芯片企业赛勒科技完成新一轮数千万元融资


据耀途资本7月28日消息,南通赛勒光电科技有限公司(简称:赛勒科技)宣布完成新一轮数千万元融资,领投方为新一代技术型VC耀途资本,本轮融资将主要用于技术迭代与量产上线。

据悉,赛勒科技成立于2018年3月,是一家硅光芯片及产品解决方案提供商,重点开发基于硅光子技术的高速率、小型化、低成本、低功耗的高速光通信芯片,旨在为数据中心、无线5G网络、传输网等领域客户提供高性价比的光通信芯片解决方案。





5G/IOT/AI

11、拟在印度裁员60%-70%?华为:相关报道不属实


据科创板日报7月28日报道,华为回应“印度公司拟裁员60-70%”时称,公司不评价市场猜测,但是印度分公司计划裁减逾半员工相关报道不属实。此外,华为表示,印度分公司将继续与所有印度客户密切合作,在当地人才的强力支持下,公司的印度业务和资源旨在满足客户的任何要求。


12、中兴通讯联合山东联通完成全国首个2.1G SA端到端商用验证


据证券时报7月28日报道,中兴通讯近日宣布,中兴通讯联合山东联通完成了全国首个2.1G SA端到端商用测试验证。此次验证成功将有力推动2.1G产业链的加速发展,全面助力电联2.1G SA网络成熟商用。


13、中国移动5G消息虚拟层平台扩容设备采购:华为独家中标 2370 CPU 容量


据C114通信网报道,中国移动7月28日发布 2020年5G消息虚拟层平台扩容设备单一来源采购信息公告,采购内容为扩容 NFV 虚拟层平台2370 CPU容量,供应商为华为技术有限公司。





最新产品

14、兆易创新发布GD32E5系列MCU


兆易创新7月28日宣布正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。


来源:兆易创新官网


据介绍,这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展,解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。


15、高通发布Qualcomm Quick Charge 5 快充技术


7月27日晚间,Qualcomm中国在微博上发布消称:“Qualcomm宣布面向Android终端推出最快速的商用充电技术Qualcomm Quick Charge 5。”

来源:高通官网


根据官方介绍,Quick Charge 5可以实现手机从0电量充至50%电量仅需5分钟,或在15分钟内充满0-100%的电量!


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股市芯情

16、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(7月28日)收盘指数为4163.37,涨幅为0.17%,总成交额达241.26亿。其中上涨25家,平盘2家,下跌15家。

图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,7月27日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为285.69美元,涨幅为3.11%,总成交量达77.48万股。


图片来源:腾讯自选股



消息面



17、闻泰科技:重组募集配套资金58亿,葛卫东获配5亿元


图片来源:东方财富网


闻泰科技7月28日公布重组新增股份上市公告书,葛卫东获配384.3万股,获配金额为5亿元。本次发行股份购买资产部分新增股份的发行价格为90.43元/股,发行股份募集配套资金部分新增股份的发行价格为130.10元/股。

资料来源于江苏经济报、新浪财经、PingWest品玩、TechWeb、36氪、耀途资本、中国电子信息产业发展研究院、科创板日报、证券时报、C114通信网、腾讯自选股、东方财富网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!

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来源: 芯师爷 作者: