2020/8/5周三

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芯闻头条

1、三星5nm制程出问题,高通5G旗舰芯片交由台积电代工


台媒经济日报8月5日报道,据产业链最新消息称,知情人士透露,高通原本交由三星代工的5纳米产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电下订单,将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”,以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产,预计2021年下半年开始生产。


图片来源:快科技


之前,DigiTimes曾报道称,三星最新的5nm EUV工艺遇到了麻烦,良品率不达标,将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。据悉,高通将在今年第四季度商用骁龙662、骁龙460,明年第一季度商用骁龙875G、骁龙435G,明年第二季度商用骁龙735G。

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材料/设备/EDA

2、富士施乐采用新思科技的ZeBu服务器,开发新一代多功能打印机SoC芯片


新思科技8月5日宣布,领先的文档管理解决方案和服务提供商富士施乐有限公司已部署新思科技的ZeBu服务器硬件仿真系统,以实现其新一代多功能打印机SoC芯片的软件开发和性能调优。可扩展的高性能ZeBu系统可与新思科技的Virtualizer虚拟原型、VCS仿真和Verdi调试进行集成,通过使用该系统,富士施乐能够加快真实系统测试和软件开发。




















Fabless/IDM

3、ARM联合创始人豪瑟:英伟达收购ARM将是一场灾难


据BBC当地时间8月4日报道,英国芯片设计公司ARM联合创始人赫尔曼·豪瑟(Hermann Hauser)接受采访时表示,如果将ARM卖给英伟达,这将是灾难性的。


ARM联合创始人赫尔曼·豪瑟(Hermann Hauser)

图片来源:BBC


近期发生的情况是四年来ARM未来发展第二次出现不确定性。2016年软银收购ARM。但据报道,现在软银就出售给英伟达进行高级谈判。豪泽认为英国政府应该对此进行干预,帮助该公司重新成为一家独立的英国企业。

4、上海贝岭完成收购南京微盟电子有限公司100%股


8月5日上海贝岭宣布,南京微盟电子有限公司 100%股权的登记过户手续已完成,南京微盟电子有限公司已成为上海贝岭的全资子公司。南京微盟电子有限公司经营范围为设计、开发、生产和经营各类集成电路及相关的电子应用产品等。


5、Mentor 新的 Analog FastSPICE eXTreme 技术提高 10倍验证性能


8月5日Mentor宣布其 Analog FastSPICE 平台取得重大进展,引入为大型布线后(post-layout)模拟设计而设的 Analog FastSPICE eXTreme 革命性技术,极大地提升仿真性能,同时有助于保持纳米级模拟验证所需的晶圆代工厂认证精度。 


Mentor Analog FastSPICE 平台可为纳米模拟、射频(RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供快速的电路验证。该平台已经通过了晶圆厂 5nm 的工艺认证,被全球诸多最成功的模拟集成电路设计所信赖与应用,其提供纳米级 SPICE 精度的速度比并行 SPICE 仿真器快两倍。





















行业动向

6、苹果全球行销资深副总裁Phill Schiller离职


DoNews 8月5日消息,苹果公司宣布,全球行销资深副总裁Phil Schiller离职,接下来这一岗位的空缺将由副手Greg Joswiak填补。


苹果表示,在公司工作多年的Schiller将成为“Apple Fellow”,继续管理App Store与负责筹办活动,并向库克汇报工作。Schiller称,他在27岁加入苹果,如今已经60岁,希望对接下来的人生进行另一番规划。


7、半导体行业专家王曦任广东省副省长


南方日报消息,8月4日上午,广东省十三届人大常委会第二十三次会议在广州召开。会议经表决,决定任命王曦为广东省人民政府副省长。


王曦同志
图片来源:网络


王曦时年54岁,曾经为中科院院士,是著名半导体行业材料学专家。带领其团队制备出国际一流的SOI晶圆片,解决了中国航天电子器件急需SOI产品的“有无”问题,还孵化出中国唯一的SOI产业化基地,实现了微电子材料的跨越式发展。


王曦曾主持完成了包括国家“863”计划“超大规模集成电路配套材料”重大专项项目在内的多个国家级项目。他创办的上海新傲科技股份有限公司成为继美国、日本和法国后全球第四个最重要的SOI材料研发中心。


8、诺基亚指控联想侵权,美国国际贸易委员会已发起337调查


美国国际贸易委员会(USITC)于当地时间8月4日发布公告称,针对诺基亚提出的专利侵权投诉,已着手对联想展开337调查。


图源:usitc.gov


据悉,诺基亚于当地时间7月2日向USITC提出了337调查申请。指控联想对美出口、在美进口和在美销售的特定电子设备,包括计算机、平板电脑及其组件和模块侵犯其专利权,并寻求禁止其相关产品进入美国市场。


9、二季度我国新增集成电路相关企业1.9万家,环比增逾94%


科创板日报8月5日消息,据天眼查专业版数据显示,2019年,我国新增集成电路相关企业超过5.3万家,增速高达33.09%,为历史相关企业增量最多的年份。以工商登记为准,截至2020年8月4日,我国今年上半年新增集成电路相关企业超过2.8万家,其中,第二季度新增近1.9万家,环比增长超94%。


10、苹果将建立专属中国iPhone生产线!在华核心供应商已占43%


8月4日电子时报(DigiTimes)报告指出,美国科技巨头苹果正在努力推动建立专属于中国市场的供应链方案,计划将在华的iPhone产品全部交由中国供应商负责代工生产。据悉,为了使这一方案加速实现,苹果正试图为iPhone在华生产线吸引更多的中国供应商。


根据苹果2019年3月公布的200家核心供应商名单,来自中国的供应商共有87家,占据了43.5%的份额,其它供应商的具体分布为:美国38家、日本38家、欧洲18家、韩国11家。即便苹果的供应商在其他国家也有所布局,但公开数据显示,苹果旗下的产品有90%以上的产能来自中国,iPhone、iPad和MacBook等绝大多数硬件产品都在中国组装生产。





5G/IOT/AI

11、巴西表态:欢迎华为参与5G建设竞标


CGTN 8月4日报道,巴西副总统Hamilton Mourao表示,华为已经做好了参与巴西5G竞标的准备。Mourao称,巴西关于参与竞标的法律是明确的,任何人都不会被禁止,华为唯一需要做的就是展示其透明性。华为已经在巴西占有一席之地,超三分之一的4G网络是由华为提供的。Mourao在记者视频会议上表示,华为有能力超过竞争对手,并且还没有看到有竞争力的美国公司。





最新产品

12、三星电子在线举行新品发布会,推介五款新品


韩联社首尔8月5日消息, 三星电子将于当地时间8月5日晚11点通过官方新闻平台和网站在线举行新品发布会“Galaxy Unpacked 2020”,推介五款新品。受疫情影响,三星将首次以全球实况转播的形式举行本次新品发布会。


此次发布会将公开Galaxy Note20系列、折叠机Galaxy Z Fold 2、智慧手表Galaxy Watch3、蓝芽耳机Galaxy Buds Live和平板计算机Galaxy Tab S7五款新品。


13、Microchip推出全新8通道Flashtec® PCIe® 第四代企业级NVMe™固态硬盘控制器 


8月5日Microchip宣布Flashtec®系列又添新成员 Flashtec NVMe 3108 PCIe第四代企业级NVMe 固态硬盘控制器 。此次推出的8通道Flashtec NVMe 3108是对16通道Flashtec NVMe 3016的补充,并提供一整套PCIe第四代 NVMe 固态硬盘解决方案,以满足数据中心的各种存储要求 。


图片来源:Microchip


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股市芯情

14、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(8月5日)收盘指数为4608.80,涨幅为1.87%,总成交额达531.98亿。其中上涨38家,下跌5家。

图片来源:海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,8月5日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为300.00美元,涨幅为1.47%,总成交量达48.43万股。


图片来源:腾讯自选股



消息面


15、长电科技:收到芯电半导体支付的业绩补偿款8212.97万元


 8 月 4日长电科技公布,2020年8月4日,公司收到交易对方芯电半导体向公司支付的业绩补偿款82,129,655.56元人民币。产业基金和芯电半导体对标的资产的业绩补偿已按照协议约定履行完毕。


图片来源:长电科技


根据《发行股份购买资产协议之补充协议》相关条款,产业基金于2017年9月13日支付的过渡期损益补偿款27,693万元人民币中已包含长电新朋2017年1-5月过渡期损益补偿金额1.1亿元人民币,因此产业基金无需再向本公司支付业绩补偿期间的补偿款;芯电半导体需向公司支付业绩补偿款82,129,655.56元人民币。


资料来源于新思科技、Mentor、上海贝岭、彭博社、快科技、南方日报、CGTN、DoNews 、科创板日报、电子时报、韩联社、BBC、长电科技等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!

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来源: 芯师爷 作者: