新鲜出炉：全球Top10晶圆代工厂营收预估排名

6、英唐智控收购先锋微技术已获日本政府批准，后者光刻机主要用于模拟芯片的制造

8月24日，英唐智控在互动平台表示，先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备，收购事项已经获得日本政府审批通过，因疫情原因，暂时无法入境日本以完成后续交割事项。

图片来源：深交所互动易

投资者问询该光刻机项目是否会与华为合作，英唐智控回应道：先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造，在满足其自身生产研发需要的前提下，不排除向具备条件的其他客户提供产能支持，但公司目前尚未启动该类型的合作。值得投资者注意的是，英唐智控8月21日晚间发布公告称，大股东胡庆周计划未来半年内减持公司股份不超4.98%。

7、景旺电子：拟发行17.8亿元可转债 用于多层印刷电路板项目

8月23日，特斯拉供应商、上交所上市公司景旺电子发布了公开发行可转换公司债券发行提示性公告，拟发行17.8亿元可转债，网上申购日为2020年8月24日。景旺电子成立于1993年，专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务，主要产品种类包括刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。

图片来源：景旺电子

该公司表示，扣除发行费用后，该公司募集的资金将用于以下项目：景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。该项目建成达产后，主要产品为应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。

8、长盈精密拟募资19亿元，加码新能源汽车及5G领域

8月23日，长盈精密发布公告称，为满足公司新产品门类业务发展的资金需求，增强盈利能力和资本实力，实现战略转型发展目标，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过19亿元，主要投向公司新兴业务，服务于实体经济并符合国家产业政策。据悉，长盈精密本次发行拟募集资金在扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资上海临港新能源汽车零组件（一期）及5G智能终端模组两大项目。

9、Vishay推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器

Vishay宣布推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器---IHLD-2525GG-5A，以单个器件取代汽车D类音频放大器所需的两个电感器，降低电路板所需空间，减少元件数量，THD性能优于其他类型电感器。

图片来源：汽车电子应用网

Vishay新款电感器以单个器件取代汽车D类音频放大器所需的两个电感器，降低电路板所需空间，减少元件数量，THD性能优于其他类型电感器。相比之前产品，新款采用优化设计，高质量音效和低失真效果优于其他解决方案，低耦合可最大限度减小集成式电感器之间的串扰、可无饱和处理高瞬态电流尖峰。

10、思特威科技全新推出了两款CMOS图像传感器产品

CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens）8月24日在其官方微信公众号宣布，全新推出了两款CMOS图像传感器产品——SC100AT 及 SC410GS。

图片来源：思特威

据思特威介绍，SC100AT是AT系列首颗车规级1的图像传感器产品，具有高达140dB的超高动态范围，能出色应对明暗细节成像应对车内/外的强烈光线变化。而SC410GS采用400万的BSI像素结合全局快门技术，可精准捕捉快速运动的物体，提升了识别效率。

思特威科技副总经理表示，随着新基建下智能交通体系的建设与完善，加之汽车产业‘智能化’的进阶浪潮，智能车载及智能交通管理图像传感器需求将会激增。

11、合肥鼎材新型显示配套电子材料生产基地项目开工

8月22日，合肥鼎材科技有限公司新型显示配套电子材料生产基地项目在合肥新站区举行开工仪式。该项目规划总投资5亿元，占地100亩，高纯OLED材料设计产能15 吨/年，光刻胶等其他电子新材料产品设计产能为 4500 吨/年，项目建设期一年，2021年下半年建成投产。

图片来源：鼎材科技

据介绍，合肥鼎材是鼎材科技在电子材料产业领域部署的OLED有机发光材料产品和光刻胶产品的量产基地。合肥鼎材达产后，将形成北京鼎材基础研发、固安鼎材中试、合肥鼎材量产的事业发展布局。

12、韩媒：美国对华为的限制将会在短期内减少韩国芯片的出口

据BusinessKorea 8月24日报道，韩国国际经济政策研究所（KIEP）在最新的报告中指出，美国对华为的最新限制是为了阻止华为获得所有类型的半导体产品，很可能会直接影响韩国向华为供应半导体的公司，但从长远来看影响有限。

图片来源：BusinessKorea

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个华为子公司列入实体清单。KIEP对此表示，这是对华为的直接打击，韩国企业对华为的半导体出口短期内将会受到影响。

不过，KIEP补充称，华为是美国这项措施的唯一目标，其对中国整个高科技产业的影响可能有限，就像它对韩国半导体行业的影响一样。另外，该报告指出，中国将加倍努力降低半导体行业的对外依存度，这意味着韩国需要更加注重在技术实力方面领先中国。

13、俄外长：俄罗斯准备与中方和华为开展5G合作

据今日俄罗斯报道，俄罗斯外长Sergey Lavrov 8月23日在一个年轻人教育论坛上宣布，俄罗斯准备与中方以及中国电信巨头华为在5G技术方面开展合作。

华为目前在俄罗斯已经设有多个研发中心。去年，华为又开设3个新的研发中心，预计招聘500名员工，并在5年内延揽1000多位新专家。俄罗斯有望成为华为的第三个海外研发中心。华为希望与俄罗斯科学界、大学和其他研究中心密切合作。

俄罗斯科学院系统编程研究所所长指出，人才不足是全球IT业面临的主要问题。华为将俄罗斯视为人才储备库，它已经吸引了不少研发人员。俄罗斯有操作系统研发等符合华为当前需求的系统编程人才。