疯狂备货芯片！华为在日本采购额暴增50%

2020-09-02 0 点赞 0 评论 3792 浏览

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2020/8/27 周四

4075字

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芯闻头条

1、华为在日采购额暴增50%：已与日本供应商建立了长期稳定关系

据日经新闻报道，8月26日，华为日本法人会长王剑峰于26日举行的线上IT相关说明会上表示，日本在华为全球供应链中占据非常重要的地位，并强调称华为与日本供应商建立了长期稳定的关系。王建峰指出，2019年华为向日本企业进行的零件采购额达1.1万亿日元，同比增长约50%

图片来源：新浪科技

不过，王剑峰并未提及美国8月17日的禁令升级。另一位高管就5G相关产品的零部件表示，从2018年开始持续在日本采购，应该不会产生很大影响。华为今后似乎将继续向日本等亚洲供应商寻求合作。

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材料/设备/EDA

2、半导体硅片设备需求量大，晶盛机电上半年营收净利双增

8月27日，晶盛机电发布半年度报告称，公司上半年实现营业收入为14.7亿元，同比增长24.80%；归属于上市公司股东的净利润为2.76亿元，同比增长10.05%。

图片来源：晶盛机电

对于业绩增长，晶盛机电表示，半导体硅片的需求量受5G、人工智能、数据中心、物联网等应用增长保持高位，且国产化空间较大。上半年，晶盛机电研发的8英寸硬轴直拉硅单晶炉，该技术解决了轴动密封、抗震动、轴水冷、气流场等诸多技术难题，可以有效改善晶体径向均匀性。

目前，晶盛机电12英寸半导体单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用，通过晶体定拉速生长，熔体液位控制等独有关键技术应用，有效保证工艺运行稳定性，并通过技术验证和销售，产品能够达到Cop Free水平。

3、受海外疫情影响，神工股份2020上半年营收净利双双降七成

8月26日，神工股份发布2020半年报称，上半年公司实现营业务收入4,486.62万元，比去年同期下降68.16%；归属于上市公司股东的净利润1,940.91万元，比去年同期下降71.69%。

图片来源：神功股份

神工股份表示，2020年上半年，市场景气度逐步走出2019年下半年的低谷，营业收入出现明显的反弹。但是由于受海外疫情影响，同比下降68.16%。不过，在市场景气度不佳的上半年，公司反而加大了研发力度。研发中心建设项目年内已投入资金6,561.80万元。半年来，取得了22英寸超大直径晶体和8英寸超低缺陷晶体的重大技术突破。

Fabless/IDM

4、紫光展锐发布5G芯片虎贲T7520：走近全场景覆盖增强技术

C114通信网消息，紫光展锐发布了采用6nm EUV工艺的新一代5G SoC“虎贲T7520”，先进的工艺、低功耗的系统设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为5G智能体验带来更好的选择。

图片来源：紫光展锐

基于第二代马卡鲁5G技术平台，虎贲T7520采用了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器。它同时支持5G NR TDD+FDD载波聚合、上下行解耦、超级上行等技术，实现了Sub-6GHz 5G网络的全场景覆盖增强。与没有采用全场景覆盖增强技术的平台相比，虎贲T7520可提升超过100%的覆盖范围，为小区近点提升60%上传速率。

5、芯片企业翱捷科技拟闯关科创板，阿里巴巴持股20.17%

8月26日，上海证监局披露了海通证券关于翱捷科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告公示以及辅导备案基本情况表。信息显示，翱捷科技已于8月19日与海通证券签订辅导协议，并于8月19日在上海证监会进行了辅导备案。

图片来源：翱捷科技

据悉，翱捷科技成立于2015年4月，是国内领先的、产品线覆盖网络通信制式的芯片设计企业之一，主营业务是智能无线通信芯片的研发、设计与销售等。该公司持股5%以上股东包括阿里巴巴，持股20.17%。

6、诺领科技获近2亿元B轮融资，用于量产NB-IoT芯片

36氪8月27日报道，诺领科技(南京)有限公司获得2亿元B轮投资，投资方为盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投等多家投资机构。据悉，本轮资金将主要用于NB-IoT芯片产品量产，设计下一代产品以及开拓下游细分市场，加速产品应用。

诺领科技成立于2018年9月，是一家广域无线物联网芯片设计公司，总部设在南京江北新区研创园。该公司拥有射频前端、射频、系统、基带SoC和软件开发等设计能力，其广域无线IoT产品布局包括mMTC，URLLC和mmWave的SoC芯片/芯片组。

7、汉威科技拟募资10.09亿元，用于传感器封测产线等项目建设

8月26日，汉威科技集团股份有限公司发布了最新的募资方案，拟向不超过35名特定对象发行股份，公告称，汉威科技此次发行股票的数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过87,906,841股。资料显示，汉威科技是一家物联网技术企业，公司以传感器为核心，业务应用覆盖物联网综合解决方案及居家智能与健康等行业领域。

汉威科技此次拟募集资金总额不超过10.09亿元，扣除发行费用后拟投资于MEMS传感器封测产线建设、新建年产150万只气体传感器生产线、新建年产19万台智能仪器仪表生产线、智能环保设备及系统生产线建设、物联网系统测试验证中心建设、以及补充流动资金。

行业动向

8、北京君正上半年实现营收3.55亿同比增长146.38%

8月26日晚间，北京君正披露2020年上半年工作报告，公司实现营业收入35,473.65万元，同比增长146.38%；实现净利润1,144.04 万元，同比下降69.05%；归属于母公司股东的净利润1,147.12万元，同比下降68.96%。

图片来源：君正官网

上半年，公司积极推进各产品线的新产品开发，同时，持续加大研发投入，加强基础技术的研发和技术创新能力。公司表示，因医疗设备需求增长，公司存储芯片在医疗及其他相关工业设备领域同比增长较好；同时，公司在硬盘领域的销售使公司在消费市场保持了良好的销售趋势。

9、华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台

华虹半导体8月27日在其官方微信公众号宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。

据悉，该工艺平台作为华虹半导体0.11微米超低漏电技术的延续，以更低的功耗和成本为客户提供具有竞争力的差异化解决方案，适用于物联网、可穿戴式设备、工业及汽车电子等方面的应用。

10、艾迈斯半导体与Ibeo合作将固态LiDAR技术用于自动驾驶并推向市场

2020年8月27日，高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和德国汽车LiDAR传感器技术和相关软件领域的专家Ibeo Automotive Systems GmbH宣布，双方合作将固态LiDAR技术用于自动驾驶并推向市场的项目，目前已取得重大进展。

艾迈斯半导体和Ibeo于2018年开始联合开发ibeoNEXT固态LiDAR。他们的目标是为汽车市场提供适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的固态LiDAR，Ibeo将于2020年10月开始向全球客户提供样品。

5G/IOT/AI

11、AI语音独角兽思必驰完成数亿元Pre-IPO轮融资

8月27日消息，苏州思必驰信息科技有限公司宣布获得数亿元人民币Pre-IPO轮战略投资，珠海大横琴、美的资本、上海交大基金会旗下菡源资产、中信证券投资和元禾控股等投资机构参与此次融资。

据天眼查，在此之前，思必驰已完成六轮融资，成为AI领域独角兽之一。该公司最新的E轮融资于今年4月完成，涉及金额4.1亿元，阿里巴巴、联想之星、联发科、富士康、深创投、北汽产投等知名企业或投资机构此前均参与投资。

12、全球47家运营商正投资5G SA网络，支持终端已达153款

根据GSA的最新报告显示，全球24个国家的47家运营商正在对5G SA公共网络进行投资。此外，还有一些运营商正在测试、试点和部署5G SA专用网络。

据悉，有两家运营商已经推出了5G SA公共网络：美国T-Mobile宣布在全国范围内使用600MHz频谱推出了5G SA网络；南非运营商RAIN则宣布在开普敦部分地区推出了5G SA网络支持5G FWA服务。与此同时，澳大利亚Telstra也已经部署了一张5G核心网。除了这3家运营商外，至少还有9家运营商计划在2020年开始推出5G SA服务。

图片来源：GSA

在终端方面，根据GSA的统计，尽管5G SA网络才刚刚开始推出，已有39家厂商宣布了153款支持5G SA的终端设备。其中，来自18家厂商的81款终端设备已经上市商用。

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13、新思科技发布业界首个用于下一代DRAM/DIMM设计的JEDEC DDR5验证IP

美通社消息，北京时间8月27日，新思科技宣布推出业界首个用于Double Date Rate 5 (DDR5) DRAM/DIMM且符合JEDEC DDR5标准的验证IP (VIP)。DDR5是随机存取存储器(RAM)的下一代标准。新规范为云、物联网、高性能服务器和工作站、超大规模数据中心和大数据等广泛的企业应用带来更高的性能和更低的功耗。

新思科技VC VIP for DDR5能够设计和验证兼具易用性、快速集成和最佳性能的下一代内存设备，从而加快验证收敛。此外，以高达6400 Mb/s的速度运行的新思科技DesignWare DDR5/4 PHY和控制器IP支持DDR5标准的主要功能，包括设备尺寸、突发长度、DIMM拓扑以及可靠性、可用性和可服务性(RAS)功能。