2020/8/25 周二

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芯闻头条

1、Arm暂停软件部门分拆转让交易


据路透社报道,当地时间8月24日, Arm Holdings 宣布已暂停将公司两个软件部门分拆转让给日本软银集团的交易。


图片来源:新浪科技



根据原本的计划,这两个原属于Arm物联网服务集团旗下的软件部门将在9月前完成转让。Arm表示,这两个部门的会计结构将继续保持独立。目前软银集团未对此事发表评论。早在2016年,日本电信运营商软银基团以320亿美元收购了Arm,这是其有史以来最大的一笔收购,收购的部分原因是为了进军“物联网”领域。


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材料/设备/EDA

2、久日新材:拟0元收购大晶新材,布局光刻胶和半导体材料


久日新材8月24日晚间公告称,公司拟以0元对价收购大晶新材100%股权(包含大晶新材持有100%股权的大晶信息)。大晶新材正在投建千吨级光刻胶及配套试剂项目,大晶信息正在投建年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目。


此次交易完成后,公司将通过股东借款或增资等方式为投资标的注入资金5300万元。此次收购的完成,标志着公司在光刻胶和半导体材料领域实施战略布局迈出实质性的一大步。




Fabless/IDM

3、寒武纪变更企业类型,注册资本增加至4.001亿元


据天眼查App显示,中科寒武纪科技股份有限公司8月24日发生工商变更。


图片来源:天眼查


该公司企业类型由其他股份有限公司(非上市)变更为其他股份有限公司(上市)。同时,其注册资本也由3.6亿元变更为4.001亿元,增幅为11.14%。


4、鲲云科技完成数千万A+轮融资,方广资本独家投资


深圳鲲云信息科技有限公司(以下简称鲲云科技)近日宣布于今年3月份完成数千万A+轮融资,由具备海康、大华等深厚产业资源的方广资本独家投资,投中资本担任独家投资顾问。


据悉,鲲云科技是一家高性能人工智能芯片公司,目前已完成天使、Pre A、A和A+轮投资。本轮融资主要用于核心产品技术的研发、供应链和渠道伙伴生态建设。今年6月,鲲云科技对外发布全球首款基于定制数据流技术的AI芯片-CAISA及星空系列加速卡,通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破,在支持深度学习通用算法的同时发挥最高95.4%的芯片利用率,较同类产品提升了最高11.6倍,在同等峰值性能下,提供远超于指令集芯片的实测算力。














制造/封测

4、台积电:3nm明年量产,2nm制程新厂将留在台湾


据台媒经济日报报道,台积电于8月25日首度以在线形式举行技术论坛,总裁魏哲家表示,新冠肺炎疫情冲击全球但也正加速数位转型,台积电继7nm最近出货达10亿颗芯片的里程碑后,成为进入量产5nm的全球最先进半导体晶圆厂,此外,魏哲家并宣布,台积电3nm预计于2021年进行试产、2022下半年进入量产。该公司资深副总经理秦永沛在论坛中表示,2nm厂区确定将在中国台湾新竹宝山第二期计划用地建置。


图片来源:经济日报


在新技术上,魏哲家表示,台积电已将SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)等3DIC技术平台,整合在一起,命名为「TSMC 3DFabric」,将持续提供业界最完整且最多用途的解决方案,整合逻辑chiplet、高频宽內存、特殊制程芯片,实现更多创新产品设计。





















行业动向

6、振芯科技H1净利润同比增长52%


振芯科技8月25日发布2020年半年度报告,报告期内公司实现营业收入1.7亿元,同比减少10.3%;归属于上市公司股东净利润为1154.54万元,同比增长52.81%。对此,振芯科技表示,受益于北斗全球组网及集成电路行业发展提速,报告期公司卫星导航终端、元器件模块实现了较大增长,营业收入较上年同期略有下降,但销售综合毛利增长。


7、特斯拉英特尔等联手敦促美国联邦贸易委员会再诉高通垄断


据TechWeb 8月25日援引外媒报道,在针对高通的诉讼案中败诉后,特斯拉、福特、本田、戴姆勒、英特尔和联发科已经要求美国联邦贸易委员会,就最近做出的有利于高通的法院裁决进行抗争。


此案可追溯到2017年年初,当时美国联邦贸易委员会对高通提起诉讼,指控其利用反竞争手段维持在手机芯片市场上的垄断地位。此外,该监管机构还指控高通对其技术收取过高的许可费。


8、富士康、和硕及立讯精密等企业或在墨西哥建厂


据财联社8月25日援引外媒报道,由于国际贸易摩擦加剧、新冠疫情等因素,一些亚洲企业正重新审视全球供应链,并考虑将新厂建在墨西哥,这其中可能包括知名苹果代工企业富士康、和硕集团以及立讯精密。


9、三星计划明年生产200万台Mini LED屏电视


据新浪数码8月25日报道,三星计划明年生产200万台Mini LED屏电视。该公司原本打算在今年上半年完成必要部件的生产,今年下半年将其推向市场。但近日的消息认为三星并未开始生产相关零部件,因此上市时间或被推迟到明年。此外,三星明年还将推出新的量子点QD-OLED电视,而搭载Mini LED面板的电视如何定价还有待观察。





5G/IOT/AI

10、金融时报:印度政府已悄悄要求电信业“去华为化”


据台媒经济日报8月25日援引金融时报报道,在印度与中国大陆的边境冲突升级之后,印度电信业正进行“去华为化”,也同时摒除其他中国大陆企业。


图片来源:路透社


印度莫迪政府并未明文公告禁止华为或中兴通讯,但是电信业界高阶主管和一些政府官员均表示,几位关键部会首长私下已经非常明确对他们说,各地方的电信公司未来投资要避免使用中国大陆的设备,其中包括对5G网络的投资。



11、智慧物联平台服务商“企鹅科技”获友宝数亿元战略投资


据36氪8月25日报道“企鹅科技”近日获友宝数亿元战略投资。据悉,企鹅科技成立于2017年11月,是一家集自主研发,商业运营,合作推广为一体的智慧物联平台服务商。


图片来源:官方


后续企鹅聚焦洗衣+休闲封闭场景,友宝补充新零售业务,双方将会发挥各自优势,共同打造自助洗衣、咖啡、售货机、唱吧生活服务休闲小场景,提升智慧生活服务能力。




最新产品

12、慧能泰推出高集成度PD协议芯片HUSB351,主推25W PD市场


慧能泰半导体8月25日在其官方微信公众号宣布,其近期推出了集成MOSFET负载开关和电流采样电阻的超高集成度PD协议芯片HUSB351。


图片来源:慧能泰半导体


据悉,HUSB351主推25W PD市场,为客户提供高集成度的PD解决方案,当然也可以灵活设置成其他规格,如27W PD等。


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股市芯情

13、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(8月25日)收盘指数为4355.23,跌幅为0.24%,总成交额达214.35亿。其中上涨18家,下跌25家。


图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,8月24日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为301.90,涨幅为1.04%,总成交量达34.80万股。


图片来源:腾讯自选股



消息面


14、立讯精密上半年盈利增近七成

图片来源:东方财富网


8月24日晚间,立讯精密公布了超预期的半年报,公司上半年实现营业收入364.52亿元,同比增长70.01%;净利润25.38亿元,同比增长69.01%。此前,公司预计上半年业绩增长40%至60%。公司还透露,预计1月至9月净利润为40.43亿元至46.2亿元,同比增长40%至60%。

资料来源于经济日报、路透社、天眼查、TechWeb、财联社、新浪数码、36氪、东方财富网、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


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来源: 芯师爷 作者: