（2版）领跑芯赛道！2020硬核中国芯重磅登场

2020-09-02 0 点赞 0 评论 2782 浏览

分享到：

2020硬核中国芯视频宣传片

视频制作：芯师爷

中国芯强，则中国强！

由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯”——半导体领域最具公信力和影响力的中国芯评选活动，正面向全国半导体产业链优秀企业发起挑战征集令！

“2020硬核中国芯”评选奖项涵盖半导体全产业链，共3大分类15大奖项，诚邀有实力、有潜力的杰出半导体企业报名参与评选。同时，也欢迎广大电子工程师朋友、半导体从业者向“2020硬核中国芯”评选主办方推荐自己喜爱的半导体企业和产品参评。

如果您的产品够硬核，如果您的企业够卓越，如果您想在国产道路上占据更多市场份额，欢迎报名参加“2020硬核中国芯”评选活动，角逐中国芯巅峰荣誉！

诚邀中国芯企业报名参评

识别上图二维码即刻报名

评选介绍

近年来，中国芯迎来重要的产业发展期，越来越多的产业人才及资源开始聚集，优秀的国产集成电路企业不断涌现。在这一时代背景下，2019年芯师爷发起首届“硬核中国芯”评选，以最快速度和最大规模集结中国芯企业。并通过芯师爷全方位的媒体矩阵宣传，让更多厂商了解到了中国芯产品的实力。

2020年，新冠疫情和贸易摩擦升级，让半导体行业面临更多的不确定性，国产替代变得更加迫切。“2020硬核中国芯"全新出发，并重磅引入冠名商深福保集团，继续发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。

“2020硬核中国芯”独家冠名商——深福保集团自1994年成立以来，始终坚守“产业强国”的初心，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ，以“集智创造赋能芯时代”为目标，这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态，为中国芯赋能！

企业参评理由

全方位品牌宣传宣传：4个月评选及宣传期，芯师爷将为参评企业全方位打造品牌影响力。文字+视频联动输出、社群+平台精准推送、更有30余家媒体联动宣传，千万级流量覆盖百万行业人士，助力企业品牌升级。

电子工程师深度互动：评选同期发起“10万电子工程师试用计划”，为中国芯企业和电子工程师搭建最快速、最便利的沟通路径。所有参评企业和电子工程师均可免费参与。

硬核大奖：评选将由超40万电子工程师&50位专家评审团，分别从参评企业的产品性能、价格竞争力、技术创新、客户服务、市场销量等指标进行评分，最终审定出最硬核中国芯大奖。

全程免费：企业参评、电子工程师评分均为免费事项，不收取任何费用。评选平台全程开放，即时互动，接受全行业人士监督。

评选流程

7月3日

2020硬核中国芯启动

2020年7月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯"评选活动在“2020慕尼黑上海电子展”上正式启动！【点击查看启动仪式详情】

7月3日-9月10日

参评企业报名

7月3日-9月10日，拥有创新产品、技术的优秀中国芯企业均可报名参评；早报名，早宣传！