物联网芯片添猛将！刚刚这两大企业联手了……

Grace 2020-09-03 2 点赞 0 评论 5851 浏览

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4月30日，中科蓝讯与阿里巴巴旗下平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据了解，双方目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

（图片来源：阿里云）

TWS市场持续火热，产业链发力

据 Counterpoint 统计，2016 年全球 TWS 耳机出货量为 918 万部，2017年至2019年出货量分别为 2000 万、 4600 万、1.29 亿部。2016年至今，TWS耳机出货量年均复合增长率超过120%。可见，随着性能不断改善，TWS 耳机更加为用户所认可，出货量不断加速，呈现爆发式增长。

（图片来源：科创之道）

随着TWS蓝牙耳机市场日趋成熟，消费者对这种神奇的耳机产品越来越认可，耳机品牌产品销量也得到了持续的增长，随之而来的便是TWS耳机产业链飞速前进。

同时，TWS耳机市场未来仍将持续快速增长，产品必须快速迭代升级，而这主要取决于底层芯片技术。目前在主控芯片市场，海内外各大芯片原厂百花齐放，竞争已经被推向了白热化。作为代表企业，中科蓝讯自研的SoC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。

近日，中科蓝讯巨资打造的全新一代“讯龙”系列芯片首度亮相，主要定位为TWS顶配芯片系列。这次中科蓝讯密集推出多维度产品，主要是为了满足高端客户群体的全方位需求，同时展现其经过长时间的坚持与努力，已经具有可观的技术及研发实力。

（图片来源：中科蓝讯微信公众号）

“讯龙”系列芯片使用自主研发的RISC-V 处理器，支持DSP指令集，保证低功耗以及超强运算能力，目前测试芯片功耗低至5mA，关机功耗低至2uA。支持前馈FF，后馈FB，混合降噪hybrid等三种模式。能提供30dB降噪深度。BT8892A 内置三路MIC信号放大器与高性能 Delta-Sigma ADC。为客户提供灵活多变的降噪结构选择。

（图片来源：中科蓝讯微信公众号）

平头哥玄铁+AI加持，深耕IoT

2018年9月，阿里巴巴宣布成立一家半导体公司“平头哥”，该公司整合了阿里达摩院下半导体部门和收购的中天微电子。2019年7月，平头哥发布公司成立后第一个成果基于RISC-V的处理器IP核玄铁910。

玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。玄铁910实现性能的突破得益于两大技术创新：采用3发射8执行的复杂乱序执行架构，是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器；基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

在AI方面，阿里也是全面布局，涵盖语音智能、语言技术、机器视觉、决策智能等方向，建成了完善的机器智能算法体系，不仅囊括语音、视觉、自然语言理解、无人驾驶等技术应用领域，还不断深化AI基础设施建设，重金投入研发AI芯片、超大规模机器学习平台，并建成了单日数据处理量突破600PB的超大计算平台。AI 技术是达摩院目前重金押注的技术领域之一。

阿里在IoT方面也早有布局，此次与中科蓝讯联手将再深耕IoT领域，加速IoT发展落地。

市场变化迅速，推进生态建设

中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

“芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展表示，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入。