11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,兆易创新凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产MCU产品奖”“2020年度最佳国产存储芯片产品奖”以及“2020年度最具影响力IC设计企业”三项大奖。

兆易创新 企业.jpg

兆易创新 存储.jpg

兆易创新 MCU.jpg

“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。

兆易创新logo.jpg


荣获奖项

2020年度最佳国产MCU产品奖 · GD32E50x Cortex-M33 MCU

2020年度最佳国产存储芯片产品奖 · GD25系列55nm SPI NOR FLASH

2020年度最具影响力IC设计企业


关于兆易创新

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国最大的Arm® MCU家族,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23及Cortex®-M33内核通用MCU产品系列,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过4亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,27个系列360余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图,为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑,构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。

关于GD32E5系列MCU


2b5079dd0298423777ebe31e4e7af7e.png


GD32E5系列MCU基于最新Armv8-M架构的Cortex®-M33内核,处理器主频最高可达180MHz,最高工作性能可达244DMIPS,CoreMark®测试可达547分。同主频下的代码执行效率相比市场Cortex®-M4产品提升了10%-20%,相比Cortex®-M23产品的性能提升超过40%。

GD32E5内置了全新的超高精度定时器(SHRTimer),它内部拥有5个独立的计数器,可以产生5组2路带死区互补输出的PWM控制信号,频率最高可达11.5GHz,分辨率最快仅为90ps。GD32E5采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展,解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。

关于GD32E232系列MCU

GD32E232系列MCU基于Arm® Cortex®-M23内核,主频高达72MHz,芯片提供了多至4路12位精度的DAC输出,无需使用外部的数字电位器,可减小PCB尺寸和BOM成本。配合Cortex®-M23内核内置的硬件乘法器、硬件除法器和加速单元,能够迅速计算PWM的占空比,就可以精确控制DAC的输出。

全新配备的可编程逻辑阵列(CLU)则为现场应用提供了更强的硬件灵活性,可以实现简单的组合逻辑和顺序逻辑运算,有助于为成本敏感性产品提高CPU的工作效率并增强信号处理的实时性。额定-40°C至+105°C工业级温度范围,采用4 x 4 mm和3 x 3 mm的小型封装供货,特别适用于需要精密MCU和空间受限的应用,如光学模块、光电转换、光纤网络等。


关于芯师爷

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。


活动负责人:夏瑀晗(Karen)

电话:13554777565

微信:nuan-0909

邮箱:karen@gsi24.com

活动联系:董向

手机:13266743572(微信同号)

邮件:icey@gsi24.com


关于冠名商

深福保集团简介:

深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。

深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!

招商联系人:

宋芳

手机:13528862098

微信:s13528862098

赵淑瑶

手机:13510538516(微信同号)




来源: 芯师爷 作者: