开创三维集成原生计算新范式——谦合益邦3D Native架构 2026-09-15 4 点赞 0 评论 3241 浏览 将计算三维折叠，让数据就地处理，这是谦合益邦首创的三维集成原生计算架构（3DNative Computing Architecture）——Hetrinat。 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
从芯片到生态，芯桥半导体以自主GPU打造全栈协同的云边端算力体系 2026-09-15 5 点赞 0 评论 3592 浏览 芯桥（北京）半导体有限公司凭借 Sinexus X200 GPGPU 芯片出色的技术实力、算力性能与商业化落地成果，斩获 “2026 年度硬核 AI 算力芯片奖” 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
2026‘BLDC电机产业链优秀企业年度评选正式启动 2026-09-15 0 点赞 0 评论 580 浏览 原标题：从芯片到整机，谁在推动BLDC电机升级？2026‘BLDC电机产业链优秀企业年度评选正式启动。 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
孛璞半导体-CIOE 2026发布全系列硅光OCS全光交换机 2026-09-14 0 点赞 0 评论 1274 浏览 国产硅光OCS正式亮相，性能指标达国际领先水平深圳. 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
从128G到18位，成都华微补上国产ADC“走量”短板 2026-09-14 0 点赞 0 评论 801 浏览 9月10日下午，深圳国际会展中心13号馆，在IICIE国际集成电路创新博览会同期芯片峰会上，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称：成都华微）模拟电路设计高级工程师王洪全走上讲台，以《以芯赋能，智感未来》为题，带来了一颗18位逐次逼近型（SAR）模数转换器——CSD7984。 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
上海灵动微电子股份有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！ 2026-09-11 0 点赞 0 评论 663 浏览 2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行以半导体创新赋能AI新时代 2026-09-11 5 点赞 0 评论 1450 浏览 “2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2026）在深圳举行。 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
普冉半导体(上海)股份有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！ 2026-09-11 0 点赞 0 评论 657 浏览 2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
蓝芯算力（深圳）科技有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！ 2026-09-11 0 点赞 0 评论 738 浏览 2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
大联大荣获“2026年度硬核芯生态先锋奖”，以数智引擎驱动中国芯高质量发展！ 2026-09-11 0 点赞 0 评论 2871 浏览 2026年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大宣布，在由芯师爷举办的 分类： 热点资讯 标签：BLDC电机共驱奖芯片 分享到：
