热点资讯 瑞芯微亮相WAIC2026：端侧 AI 领跑者，成熟方案全面落地 2026-07-17 1 点赞 0 评论 871 浏览 2026 世界人工智能大会（WAIC）火热启幕，瑞芯微以《AIoT2.0・定义下一代智能硬件》为核心主题登陆 H2-A325 展台，全方位展现端侧大模型完整软硬件生态实力 分类： 热点资讯 标签：瑞芯微WAIC端侧AI 分享到：
