芯和半导体荣膺“2022年度硬核中国芯评选”一项大奖！

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荣获奖项

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芯和半导体

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获奖产品：Metis – 三维封装和芯片联合仿真软件

Metis 是一款应用于裸芯片、3DIC、Chiplet 或者先进封装联合仿真的EDA 仿真平台，与3DICC设计环境无缝集成，形成业界独一无二的3DIC 设计、仿真、验证解决方案。Metis 内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver 可以涵盖DC-THz 的仿真频率，完全满足异构集成中高速高频等应用的精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真；同时Metis集成了芯和独创的Absorbing Fence, Magnetic Current 和Mesh Tunneling 等核心技术，可以在保证精度的前提下，实现超大规模异构封装的仿真需求。

·支持Die-Interposer-Package联合仿真，并内嵌三种典型简便仿真流程，包括芯片和封装联合仿真、3DIC联合仿真、先进封装和PCB联合仿真，实现各种版图文件导入、堆叠、自动加端口和启动仿真的一体化流程。

·内嵌业内领先的三维电磁仿真引擎MoM Solver，涵盖DC-THz的高精度快速仿真，并支持从纳米到厘米级别的跨尺度仿真。

·具备Mesh Tunneling网格自适应剖分技术，在保证异构封装精度前提下，大幅度减少求解规模，提高仿真效率。

·Metis内嵌XHPC和XCloud模块，通过内置的仿真任务管理平台JobQueue管理所有的仿真项目，并支持矩阵级分布式计算和并行计算技术两级分布式加速技术。

·嵌入“Accuracy”，“Balanced”和“Speed”三种仿真模式，帮助用户根据仿真需求快速切换网格和MoM Solver设置，从而提升软件易用性。

·支持3DIC 和封装设计分析的向导流程，分步操作。

·支持TSV结构。

·支持高级版图修复功能，尤其是走线拐角和弧线区域，为仿真提供更稳定和友好的仿真结构。

·增加网格实时显示和正确的检查功能，确保实际版本和网格剖分一一对应，减少仿真出错而风险。

·支持一键导出到HFSS，并自动创建3D模型、Airbox、材料、叠层、激励、仿真边界和频率设置等。

关于硬核中国芯

“硬核中国芯”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

“硬核中国芯”自2019年创办，迄今已成功举办四届，累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核中国芯”涵盖中国芯评选+行业双主题峰会+颁奖盛典三大板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。

关于贸泽电子

2022硬核中国芯评选投票奖品由贸泽电子独家赞助提供！

贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件分销商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。

Mouser.cn 一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过1200家品牌制造商的3100多万种产品，其中680多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子， 请访问：http://www.mouser.cn