【新材料，“芯”机遇 】2023先进电子材料创新大会—第①轮通知

在当前科技革命步伐加快、新材料产业优化升级加速的背景下，先进电子材料和器件的发展迭代与创新应用，更需要供应链的持续稳定和全景协作。电子材料促进了光伏、集成电路、储能、通信、新能源汽车等多行业的快速发展，但随着终端需求多样化、高频通信、万物互联等不断发展，对电子材料及器件提出了更严苛的服役要求，且许多电子器件制造成本居高不下，因此迫切地需要更可靠、更廉价、更易加工成型和性能可调性好的先进电子材料实现产业化。

深圳拥有全球最大的电子信息产业基础，形成了一大批以集成电路、电子电器、智能制造为核心的特色产业。

为推动产业技术创新发展，深圳先进电子材料国际创新研究院将于2023年9月24-26日在深圳举办“2023先进电子材料创新大会”，规模预计1500+人。

会议将以“先进电子材料应用前景与产业化道路探索”为目标，从全球市场、行业现状、前沿技术、协同创新和核心挑战等多维度交流电子材料新技术、新发展和新应用，搭建一个跨界融合、产学研联动、共商未来的平台。

指导单位：

中国科学院深圳先进技术研究院

主办单位：

深圳先进电子材料国际创新研究院

协办单位：

甬江实验室

中国电子材料行业协会半导体材料分会

浙江省集成电路产业技术联盟

深圳市半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

DT新材料

承办单位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

宝安区5G产业技术与应用创新联盟

媒体支持：

DT新材料、芯材、电子发烧友、21ic电子网、芯师爷、化合物半导体、DT半导体、Carbontech、材视科技、热管理材料、显示汇、活动家、电磁兼容EMC......

主论坛：先进电子产业的机遇与挑战

（1）后摩尔时代背景下，科研工作者与企业如何联动半导体技术创新

（2）人工智能等新一代信息技术浪潮下，全球先进电子材料产业发展趋势

（3）先进电子材料产业发展的主要矛盾、痛点和建议

分论坛一：先进封装材料

1.芯片封装技术发展趋势

（1）先进封装技术路线和产业生态发展趋势

（2）芯片封装产业产业趋势与创新、难点与解决进程

（3）如何简化芯片封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本

（4）芯片面积与封装面积之比、芯片封装厚度与散热的要求以及相关经济问题

（5）先进封装前、后道工艺协同设计和迭代优化

（6）先进封装的设计挑战与EDA解决方案

（7）数字化赋能先进封装技术的机遇与挑战

2. 先进封装与异构集成技术路线探讨

（1）三维封装与异质集成设计

（2）晶圆级封装（WLP）、系统级封装技术（SiP）

（3）硅通孔/玻璃通孔技术

（4）再布线/微凸点/无凸点三维互连技术

（5）2.5D/3D堆叠、集成封装技术

（6）扇出型封装技术

（7）三维异质集成可靠性

（8）三维芯片互连与异质集成应用技术

（9）混合键合技术

3. 先进封装关键材料、设备的开发与应用

（1）关键无机填料的开发

（2）树脂基体的合成与改性

（3）芯片粘结材料

（4）导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择

（5）导电胶、绝缘胶、导热胶

（6）芯片互连低温烧结焊料

（7）材料配方开发与性能评价

（8）高端引线框架的选择

（9）半导体划片制程及精密点胶工艺

（10）先进封装助力国产厂商加速突围

4. 可靠性、热管理、检测、验证问题

（1）封装结构验证

（2）封装芯片厚度、几何结构的研究

（3）可靠性与热效应分析

（4）先进封装及热管理技术可靠性

5. 新型市场应用机遇

（1）先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势

（2）5G环境下的微系统集成封装解决方案

（3）先进封装对前沿计算的重要性

分论坛二：热管理材料论坛

（1）聚合物/导热填料材料的可控合成

（2）热界面材料可控制备

（3）界面热阻精确测量

（4）高功率密度电子器件集成热管理

（5）产业化示范应用

分论坛三：电子级纳米材料论坛

（1）芯片封装用电子级纳米材料研究现状及趋势

（2）IC基板用关键原材料类型及性能需求

（3）二维半导体材料的研究现状及进展

（4）纳米碳材料（石墨烯、碳纳米管）的应用研究

（5）先进检测与表征技术的创新及应用

分论坛四：电磁屏蔽材料论坛

（1）先进电子封装系统级（SiP）、板级（PCB）中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构

（2）电磁干扰给屏蔽/吸波材料产业带来的新机遇

（3）先进电、热、磁复合材料的芯片封装设计考量

（4）电磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC上的设计与应用

（5）碳基电磁屏蔽材料的最新研究进展和应用（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纳米纤维等）

（6）多功能电磁屏蔽材料的电磁密封性研究

（7）微波吸收/屏蔽材料的电磁频谱测试

（8）电磁屏蔽材料国家标准宣贯

（9）吸波材料的研究进展、优化设计和应用

（10）6G时代对电磁屏蔽材料带来的机遇与挑战

（11）产业化示范与应用

分论坛五：电介质材料论坛

（1）电介质材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展

（2）高/低介电材料在电子封装领域的最新研究进展和应用

（3）电介质界面介电现象与机理

（4）介电损耗机理研究与优化

（5）电介质材料的产业发展现状及未来趋势

（6）陶瓷电介质材料与器件的研究与创新应用

（7）聚合物电介质材料的基础研究与创新应用

（8）系统级封装的高介电材料与埋容

（9）压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等

（10）电介质薄膜、薄膜电容器的研发与创新应用

（11）厚膜材料与器件

（12）超材料与新型器件

（13）电子封装材料的高通量筛选与可靠性仿真

（14）未来高频与超高频通信的关键材料与器件

（15）柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化

（16）产业化示范与应用

分论坛六：材料计算与仿真论坛

（1）聚合物材料多尺度高通量计算筛选

（2）聚合物复合材料配方筛选与设计

（3）AI智能化材料设计

（4）电/热性能完整性设计仿真

（5）电子封装材料可靠性模拟仿真

（6）封装结构应力/散热等仿真

分论坛七：材料服役可靠性论坛

（1）可靠性仿真与寿命评估

（2）服役可靠性与失效分析

（3）器件级/板级可靠性评估

（4）板理分析与设计优化

分论坛八：前瞻材料论坛

1. 高纯环氧树脂

（1）环氧树脂制备工艺技术改进

（2）耐湿热高性能环氧树脂固化体系

（3）新型环氧树脂改性添加剂的制备

（4）芯片封装用环氧树脂的合成及纯化技术

2. 热电材料与器件

（1）新型热电材料的研究开发进展

（2）热电性能测试相关标准及办法

（3）高性能热电材料的新型设计策略与合成方法

（4）芯片内热电材料的散热与能量回收

（5）机器学习在芯片热电性能优化中的应用

3. 射频材料与器件

（1）超高频率射频器件的设计与制造

（2）高温超导射频材料的研究与应用

（3）二维材料在射频器件中的应用

（4）低损耗射频材料的研究与发展

（5）射频器件的集成技术

4. 金属互联技术

（1）新型金属互联材料的研究与发展

（2）低阻抗金属互联技术

（3）三维集成电路中的金属互联技术

（4）金属互联的可靠性研究

银行转账

名    称：深圳市德泰中研信息科技有限公司

开户银行：招商银行股份有限公司深圳福永支行

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支付宝转账

名    称：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支 付 宝：anna@polydt.com

会议现场缴费

现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费

特别提醒

（1）请务必完整填写注册表信息，在汇款附言上注明“姓名+单位+先进电子材料会务费”；

（2）现场缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出；

（3）需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行；

（4）在2023年７月20日前报名且缴纳注册费的代表，方能享受早鸟价。如您选择了“现场交费”且没有在优惠日期前交费，需缴纳非优惠期金额；

（5）含活动期间会议资料、参会证、茶歇、水、2个午餐、1场晚宴等。

俱晓芸（参会、展商、赞助）

电　话：17704038566（微信同号）

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肖　英（参会、展商、赞助）

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肖　旻（参会、展商、赞助）

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王　润（报告申请）

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罗启兰（媒体合作）

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